上海厚膜集成电路-厚博电子(在线咨询)-厚膜集成电路印刷的详细描述：

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微波炉专用高压电阻的检测：不同机型高压绕组的电阻不同，一般是一百多欧。实际很少用电阻来判断变压器绕组的好坏。绕组由铜线制成电阻本身很小，除了断外，对于匝间短路并不是用电阻能判定的。相反如果存在匝间短路，变压器通电时就会严重发热，甚致会烧毁绕组。

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印碳油是指采用丝网印刷技术，在PCB板固定之位置印上碳油，经烤箱固化测试OK后形成合格的具有一定阻值的碳膜代替原有的电阻元件。制作与字符丝印差不多，区别仅是碳油具有良好的导电性能，而字符为半导体材料，仅起到标识和隔焊的作用。

生产能力1、碳油间隙:正因为碳油具有良好的导电性能，所以成品板上的碳油需有一定的间隙方可保证不短路，通常要求成品至小有8mil间隙(HOZ底铜)、12mil间隙(1-3OZ底铜)，若生产菲林可以加大间隙，则尽量增加成品间隙以确保不短路。

2、碳油至小对位公差:+/-6mil

3、碳油窗大小及与铜PATTERN间隙:考虑对位公差及渗油等因素，碳油比铜PAD单边需大6mil(HOZ底铜)、8mil(1-3OZ底铜)，方可保证不露铜。相应地，碳油窗距离周边铜PATTERN也需有6mil(HOZ底铜)、8mil(1-3OZ底铜)的间隙，才能避免碳油覆盖周边的铜PATTERN，从而避免短路。

4、碳油厚度:一次丝印碳油厚度:0.3-1.0mil，一次丝印碳油厚度公差:+/-0.3mil;若要求碳油厚度为1.0mil以上，则需二次返印碳油，二次返印碳油厚度:1.0-2.0mil，厚度公差:+/-0.4mil，二次返印碳油菲林比一次丝印碳油菲林单边小3mil，故MI上需写两套工具。

5、碳油板拼版注意事项:

1)生产尺寸尽量设计小于等于16'X18';若受板材利用率等因素的影响，生产尺寸大于16'X18'，厚膜集成电路销售，则需在白字后工序(碳油前)切板，注意在MI的LOT-CARD上备注，并注意设计切板线。

2)设计生产拼图时，尽量考虑使碳油方向一致性，以方便生产管控。

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