揭阳压力模块-厚博电子(在线咨询)-压力模块加工的详细描述：

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集成电路工艺(integrated circuit technique )是把电路所需要的晶体管、二极管、电阻器和电容器等元件用一定工艺方式制作在一小块硅片、玻璃或陶瓷衬底上，再用适当的工艺进行互连，然后封装在一个管壳内，使整个电路的体积大大缩小，引出线和焊接点的数目也大为减少。集成的设想出现在50年代末和60年代初，压力模块生产，是采用硅平面技术和薄膜与厚膜技术来实现的。电子集成技术按工艺方法分为以硅平面工艺为基础的单片集成电路、以薄膜技术为基础的薄膜集成电路和以丝网印刷技术为基础的厚膜集成电路。

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PTC元件又称为PTC热敏电阻陶瓷，它是一类具有正的温度系数的半导体功能陶瓷.PTC在转变温度之前，电阻随温度的升高而下降，温度从转变温度到热失控温度之间，电阻随温度的升高而显著增长，PTC元件具有恒温发热、自然寿命长、节能、无明火、安全性能好、发热量容易调节及受电源电压影响小等一系列传统电热元件所无法比拟的优点.现在PTC元件已广泛应用于家用电器、电力设施、电子设备以及汽车行业等众多领域.

     PTC陶瓷发热元件可根据需要制作成各种形状和不同规格.常见的有圆片、长方形、长条形.

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单片集成电路除向更高集成度发展外，也正在向着大功率、线性、高频电路和模拟电路方面发展。不过，在微波集成电路、较大功率集成电路方面，薄膜、厚膜混合集成电路还具有优越性。在具体的选用上，往往将各类单片集成电路和厚膜、薄膜集成工艺结合在一起，特别如精密电阻网络和阻容网络基片粘贴于由厚膜电阻和导带组装成的基片上，装成一个复杂的完整的电路。必要时甚至可配接上个别超小型元件，组成部件或整机。