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随着电子技术在各应用领域的逐步加深，线路板高度集成化成为必然趋势，高度的集成化封装模块要求良好的散热承载系统，而传统线路板FR-4和CEM-3在TC(导热系数）上的劣势已经成为制约电子技术发展的一个瓶颈。近些年来发展迅猛的LED产业，也对其承载线路板的TC指标提出了更高的要求。在大功率LED照明领域，往往采用金属和陶瓷等具备良好散热性能的材料制备线路基板，目前高导热铝基板的导热系数一般为1-4W/M. K，厚膜电阻片工厂，而陶瓷基板的导热系数根据其制备方式和材料配方的不同，可达220W/M. K左右。

现在汽车的油门踏板有'地板式'和'悬挂式'两种。

地板式踏板由于转轴位于踏板底部，因此脚掌可以全部踩上去，而踏板本身也就是一个支点，小腿和脚踝能更轻松的控制踏板，相应地提升了脚下控制踏板的精度，减少了疲劳感。

悬挂式油门踏板由于转轴位于支架顶端，下部结构相对要简单(单薄)一点，因此这也使得它的踩踏方式更轻巧，而且在设计上可以将踏板支架做成铁棍，所以在很大程度上可以省掉成本，因此一般的厂商更喜欢选用这种踏板。相对于地板式踏板而言，悬挂式油门踏板由于只能给前脚掌提供支点，因此长时间驾驶小腿会比较僵硬，也就是为什么大多数人会抱怨悬挂式踏板开久了很累。

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     佛山市南海厚博电子技术有限公司，位于广东省佛山市，现有办公场地和生产厂房面积约1200平方米，拥有员工50多名。是一家集开发、生产、销售为一体的高新技术企业。                                       公司致力于厚膜混合集成电路产品的设计开发、制造、销售，并为客户订制设计，提供厚膜电路产品的解决方案。公司目前已开发了应用于汽车电子、工控、家电、照明、等用途的系列厚膜产品。其中，主导产品汽车（摩托车）节气门位置传感器厚膜电路板的生产能力已超过100万片/年。产销量位居国内前茅，产品应用于BYD汽车、长安汽车、哈飞汽车、海马、奇瑞汽车、吉利汽车等国内自有品牌汽车企业，是中国大陆较专业的车用传感器厚膜电路板生产厂家。

随着各种电子器件集成时代的到来，电子整机对电路小型化、高密度、多功能性、高可靠性、高速度及大功率化提出了更高的要求，因为共烧多层陶瓷基板能够满足电子整机对电路的诸多要求，所以在近几年获得了广泛的应用。共烧多层陶瓷基板可分为高温共烧多层陶瓷(HTCC)基板和低温共烧多层陶瓷(LTCC)基板两种。高温共烧陶瓷与低温共烧陶瓷相比具有机械强度高、布线密度高、化学性能稳定、散热系数高和材料成本低等优点，在热稳定性要求更高、高温挥发性气体要求更小、密封性要求更高的发热及封装领域，得到了更为广泛的应用。HTCC陶瓷发热片主要是替代现在使用最广泛的合金丝电热元件和PTC 电热元件及其组件。合金丝电热元件存在高温容易氧化、寿命短、有明火不安全、热效率低、加热不均匀等缺点;而PTC 电热元件的加热温度一般只有200℃左右，加热温度高于120℃，由于含铅量大而正属被淘汰的产品。
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