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碳晶电热板作为一种改性提纯碳晶颗粒发热产品，在发热均匀性、耐火性、安全性、耐候性、电热转换效率和红外辐射率等指标上均比普通采暖产品有大幅度的改进和提高。碳晶低温辐射采暖系统就是充分利用了碳晶电热板优异的平面制热特性，采暖时整个平面同步升温，连续供暖，墙面热平衡效果好。较水暖、空调、发热电缆等其它采暖方式，碳晶地暖散热均匀，升温快，如果在保温效果好的条件下，碳晶地暖可在半小时内达到地面25度左右，水暖和发热电缆地暖都没发比，水暖需要2小时或者更长的时间，而发热电缆地暖由于铺设了屏蔽层，温度要穿过3公分的水泥层，需要一个小时以上，但是用电情况就严重了。

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陶瓷电路板 ，是一种”利用导热陶瓷粉末和有机粘合剂，在低于250℃条件下制备了导热系数为9-20W/m.k的导热有机陶瓷线路板。传统陶瓷基板的制备方式 [1]  可以分为HTCC、LTCC， DBC和DPC四大类。HTCC（高温共烧）制备方式需要1300°C以上的温度，但受电极选择的影响，制备成本相当昂贵LTCC（低温共烧）的制备需要约850°C的煅烧工艺，但制备的线路精度较差，成品导热系数偏低DBC的制备方式要求铜箔与陶瓷之间形成合金，需要严格控制煅烧温度在1065-1085°C温度范围内，由于DBC的制备方式对铜箔厚度有要求，一般不能低于150?300微米，因此限制了此类陶瓷线路板的导线宽深比。DPC的制备方式包含真空镀膜，湿法镀膜，曝光显影、蚀刻等工艺环节，因此其产品的价格比较高昂。另外，在外形加工方面，DPC陶瓷板需要采用激光切割的方式，传统钻铣床和冲床无法对其进行精准加工，因此结合力和线宽现距也更精细。

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常用排阻， A型排阻的引脚总是奇数的。它的左端有一个公共端(用白色的圆点表示)，常见的排阻有4、7、8个电阻，所以引脚共有5或8或9个。B型排阻的引脚总是偶数的。它没有公共端，常见的排阻有4个电阻，所以引脚共有8个。

排阻一般应用在数字电路上，比如：作为某个并行口的上拉或者下拉电阻用。使用排阻比用若干只固定电阻更方便.折叠排阻的作用内存芯片下方均匀分布的“芝麻粒”，实排阻际上是位于内存颗粒和金手指之间的“排阻”。排阻，是一排电阻的简称。我们知道，内存在处理、传输数据时会产生大小不一的工作电流。而在内存颗粒走线的必经之处安装一排电阻，则能够帮助内存起到稳压作用，让内存工作更稳定。从而提升内存的稳定性，增强内存使用寿命。内存右边角上的“小绿豆”，我们一般称之为SPD。SPD是一存储体，它存储了厂商对内存的详细配置信息：如内存的工作电压，位宽，操作时序等。每次开机后自检时，系统都会首先读取内存SPD中的相关信息，来自动配置硬件资源，以避免出错。上拉、限流。和普通电阻一样，相比而言简化了PCB的设计、安装，减小空间，保证焊接质量。

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