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厚膜电路是指在同一基片上采用阵膜工艺(丝网漏印、烧结和电镀等)制作无源网络并组装上分立的半导体器件、单片集成电路或微型元件而构成的集成电路。通常认为厚度为几微米至几十微米的膜为厚膜，制作厚膜的材料为导体、电阻、介质、绝缘和包封等五种浆料。厚膜集成电路工艺简便、成本低廉、能耐较大的功率，但它制作的元件种类和数值范围有一定限制。

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陶瓷电路板 ，是一种”利用导热陶瓷粉末和有机粘合剂，在低于250℃条件下制备了导热系数为9-20W/m.k的导热有机陶瓷线路板。传统陶瓷基板的制备方式 [1]  可以分为HTCC、LTCC， DBC和DPC四大类。HTCC（高温共烧）制备方式需要1300°C以上的温度，但受电极选择的影响，制备成本相当昂贵LTCC（低温共烧）的制备需要约850°C的煅烧工艺，但制备的线路精度较差，成品导热系数偏低DBC的制备方式要求铜箔与陶瓷之间形成合金，需要严格控制煅烧温度在1065-1085°C温度范围内，由于DBC的制备方式对铜箔厚度有要求，一般不能低于150?300微米，因此限制了此类陶瓷线路板的导线宽深比。DPC的制备方式包含真空镀膜，湿法镀膜，曝光显影、蚀刻等工艺环节，因此其产品的价格比较高昂。另外，在外形加工方面，DPC陶瓷板需要采用激光切割的方式，传统钻铣床和冲床无法对其进行精准加工，因此结合力和线宽现距也更精细。
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碳晶电热板作为一种改性提纯碳晶颗粒发热产品，在发热均匀性、耐火性、安全性、耐候性、电热转换效率和红外辐射率等指标上均比普通采暖产品有大幅度的改进和提高。碳晶低温辐射采暖系统就是充分利用了碳晶电热板优异的平面制热特性，采暖时整个平面同步升温，连续供暖，墙面热平衡效果好。较水暖、空调、发热电缆等其它采暖方式，碳晶地暖散热均匀，升温快，如果在保温效果好的条件下，碳晶地暖可在半小时内达到地面25度左右，水暖和发热电缆地暖都没发比，水暖需要2小时或者更长的时间，而发热电缆地暖由于铺设了屏蔽层，陶瓷电阻片厂家，温度要穿过3公分的水泥层，需要一个小时以上，但是用电情况就严重了。

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