韶关PCB线路板-PCB线路板销售-厚博电子(多图)的详细描述：

v概述

：干膜光致抗蚀剂产生于1968年，而在七十年代初发展起来的i种感光材料，我国于七十

年代中期开始干膜的研制和应用，至今已有几种产品用于印制电路板生产，韶关PCB线路板，由于干膜具有良好的工艺性能、优良的成像性和耐化学药品的性能，在图形电镀工艺中，它对于制造精密细导线、

提高生产率、简化工序、改善产品质量等方面起到了其它光致抗蚀剂所起不到的作用。应用干膜制造印制板有如下特点：

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1.有较高的分辨率，一般线宽可做到0．1mm；

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2.干膜应用在图形电镀工艺中，电镀加厚在高而垂直的夹壁问进行，在镀层厚度小于     抗 蚀剂厚度时，可以防止产生镀层突延和防止去膜时抗蚀剂嵌入镀层下面，保证线条精度；

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3.干膜的厚度和组成一致，避免成像时的不连续性，可靠性高；

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4.应用干膜，大大简化了印制板制造工序，PCB线路板销售，有利于实现机械化、自动化。

例1－11单相半波整流电路，PCB线路板工厂，如门极不加触发脉冲；晶闸管内部短路；晶闸管内部断开，试分析上述3种情况下晶闸管两端电压和负载两端电压波形。

解：（1）晶闸管门极不加触发脉冲，即晶闸管呈阻断状态，可视作开路，所以输出电压和晶闸管两端电压波形如图1－7（a）所示。

（2）晶闸管内部短路，显然晶闸管两端电压为零，此时输出电压和晶闸管两端电压波形如图1－7（b）所示。

（3）晶闸管内部开路，输出电压和晶闸管两端电压波形如图1－7（c）所示。

图1－7 例1－11波形图

v干膜光致抗蚀剂的结构

干膜光致抗蚀剂由聚酯薄膜，光致抗蚀剂膜及聚乙烯保护膜三部分组成。 聚酯薄膜是支撑感光胶层的载体，使之涂布成膜，PCB线路板加工，厚度通常为25μm左右。聚酯薄膜在曝

光之后显影之前除去，防止曝光时氧气向抗蚀剂层扩散，破坏游离基，引起感光度下降。 聚乙烯膜是复盖在感光胶层上的保护膜，防止灰尘等污物粘污干膜，避免在卷膜时，每层

抗蚀剂膜之间相互粘连。聚乙烯膜一般厚度为25μm左右。

光致抗蚀剂膜为干膜的主体，多为负性感光材料，其厚度视其用途不同，有若干种规格，最薄的可以是十几个微米，最厚的可达100μm。

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干膜光致抗蚀剂的制作是先把预先配制好的感光胶在高清洁度的条件下，在高精度的涂 布机上涂覆于聚酯薄膜上，经烘道干燥并冷却后，覆上聚乙烯保护膜，卷绕在一个辊芯上。

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v★光致抗蚀剂膜层的主要成分及作用

：我国大量用于生产的是全水溶性干膜，这里介绍的是全水溶性干膜感光胶层的组成。