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顺德PCB线路板-厚博电子-PCB线路板销售

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    v1)粘结剂(成膜树脂)

    作为光致抗蚀剂的成膜剂,使感光胶各组份粘结成膜,起抗蚀剂伪骨架作用,它在光致聚

    合过程中不参与化学反应。 要求粘结剂具有较好的成膜性;与光致抗蚀剂的各组份有较好的互溶性;与加工金属表面

    有较好的附着力;它很容易从金属表面用碱溶液除去;有较好的抗蚀、抗电镀、抗冷流、耐热等 性能。 粘结剂通常是酯化或酰胺化的聚苯乙烯——顺丁烯二酸酐树脂(聚苯丁树脂)。

    v2)光聚合单体

    它是光致抗蚀剂胶膜的主要组份,在光引发剂的存在下,经紫外光照射发生聚合反应,生

    成体型聚合物,感光部分不溶于显影液,而未曝光部分可通过显影除去,从而形成抗蚀图像。多

    元醇烯酸酯类及甲基丙烯酸酯类是广泛应用的聚合单体,例如三丙烯酸酯是较好的 光聚合单体。

    v3)光引发剂

    在紫外光线照射下,光引发剂吸收紫外光的能量产生游离基,而游离基进一步引发光聚合 单体交联。干膜光致抗蚀剂通常使用安息香醚、叔丁基恿醌等作光引发剂






    v如干膜一节所述的基板前处理的方法均可适用于液体光致抗蚀剂,但侧重点与干膜有所

    区别。基板前处理主要是解决表面清洁度和表面粗糙度的问题。

    液体光致抗蚀剂的粘合主要是通过化学键合反应来完成的。通常液体抗蚀剂是一种以丙

    烯酸盐为基本成分的聚合物,它可能是通过其可自由移动的未聚合的丙烯酸基团与铜结合,为

    保证这种键合作用,铜表面必须新鲜、无氧化且呈未键合的自由状态,再通过适当粗化,增大表

    面积,便可得到优良的粘附力。而干膜具有较高的粘度和较大程度的交联,可移动的供化学键 合利用的自由基团很少,主要是通过机械连接来完成其粘附过程。因此液体抗蚀剂侧重要求铜

    箔表面的清洁度,而干膜抗蚀剂是侧重要求铜箔表面的微观粗糙度。网络排阻,印刷,电子尺电阻板,厚膜电容,喷码机专用不锈钢加热片,湿敏电阻片,叉车踏板传感器电阻片,单列直插式网络排容,FR4 电阻板,顺德PCB线路板, 无接触式电阻传感器,印刷加工,厚膜芯片.游戏机控制开关,PCB线路板销售,单列直插式网络排阻,平面印刷,PCB线路板生产,陶瓷印银,微波炉专用高压电阻,贴片电容,薄膜电阻片,汽车档位陶瓷片,键盘印刷,陶瓷镀金,复印机陶瓷加热片,贴片电阻,薄膜电阻器,PCB印碳,打印机陶瓷加热片,PCB线路板印刷,湿度传感器,扰性线路板,NTC热敏电阻,电位计传感器,叉车手摇柄传感器电阻片,贴片电感


    液体感光胶在印制线路板初期生产中,被许多厂家所采用。它具有极明显的优点即配制简单、涂层薄、分辨率高和成本较低等。这些液体感光胶主体树脂最初采用以骨胶、聚乙烯醇胶为主。前者的主要缺点是质量不稳定,控制厚度困难,与基材铜箔的表面敷形程度不太理想;后者虽然敷形程度好,但其涂覆层的厚度难以均匀一致的进行控制。它们的分辨率却是很高的,导线宽度与间距可以达到0.15-0.05mm。但由于受其涂布方法(手摇或涂布离心机)和涂层的非均匀性的限制,以及其抗蚀能力受室内环境的湿度影响较大,不适宜大批量印制电路板的生产。
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