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三、厚膜电路的发展方向(五个大方向)
1. 材料方面
1)电子浆料
?用贱金属浆料代替贵金属浆料
?研究和开发聚合物厚膜浆料。(烧结温度低,可节省能源并减小环境污染)
?光刻细线导体浆料
?高介低损耗的电容介质浆料
?低介低损耗高绝缘强度的多层介质浆料
2).基板
研究开发电性能优良、导热性好、价廉的基板材料
?高导热的AlN、SiC陶瓷基板
?各种绝缘的金属复合基板(如涂釉钢板等)
?聚酰亚胺、聚四氟乙烯等柔性基板








v.溶剂型干膜
使用有机溶剂作显影剂和去膜剂,例如用1.1.1三氯乙烷显影,二氯甲烷去膜,这两种溶
剂遇火不燃烧。醋酸丁酯等有机溶剂也可用作显影和去膜,PCB线路板工厂,但易燃烧,很不安全。 溶剂型干膜是美国最早研制并投入大量生产的一种干膜,我国早期也研制过。它的优点是技术成熟,工艺稳定,耐酸耐碱,应用范围广。但是,使用这种干膜需要消耗大量的有机溶剂,需要价格昂贵的显影和去膜设备及辅助装置,生产成本高,溶剂有毒,PCB线路板寿命,污染环境,所以日趋以水溶 性干膜所取代,仅在特殊要求时才使用。
v
2. 水溶型干膜
它包括半水溶性和全水溶性两种。半水溶性干膜显影剂和去膜剂以水为主,并加有2~15%的有机溶剂。全水溶性的干膜显影剂和去膜剂是碱的水溶液。半水溶性干膜成本较低,而全水溶性干膜的成本,毒性亦小。


v液体光致抗蚀剂感光的有效波长为300—400nm,因此对干膜和液体光致阻焊剂进行曝
光的设备亦可适用于湿膜曝光,曝光量100—300mJ/平方里米。
v
因为烘烤后膜层的硬度还不足1H,因此曝光对位时需特别小心,以防划伤。虽对湿膜适用
的曝光量范围较宽,但为了增加膜层的抗蚀和抗电镀能力,以取高限曝光为宜。其感光速度与干膜相比要慢得多,所以要使用高功率曝光机。
v
当曝光过度时,正相导线图形易形成散光侧蚀,造成线宽减小,反之负相导线图形形成散 光扩大,线宽增加。当曝光不足时,膜层上出现针孔、砂眼等缺陷。
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