洞头不锈钢发热电阻-不锈钢发热电阻厂家-厚博电子的详细描述：

陶瓷电阻片厂家,PCB线路板厂家,厚膜电阻片厂家 线性linear，指量与量之间按比例、成直线的关系，在空间和时间上代表规则和光滑的运动；非线性non-linear则指不按比例、不成直线的关系，代表不规则的运动和突变。如问：两个眼睛的视敏度是一个眼睛的几倍？很容易想到的是两倍，可实际是 6－10倍！这就是非线性：1＋1不等于2。激光也是非线性的！天体运动存在混沌；电、光与声波的振荡，会突陷混沌；地磁场在400万年间，方向突变16次，也是由于混沌。甚至人类自己，洞头不锈钢发热电阻，原来都是非线性的：与传统的想法相反，健康人的脑电图和心脏跳动并不是规则的，不锈钢发热电阻厂家，而是混沌的，混沌正是生命力的表现，混沌系统对外界的刺激反应，比非混沌系统快。

碳膜PCB常见故障及纠正方法 序号　故障　　　　产生原因　　　　　排除方法 1　　碳膜方阻偏高　1.网版膜厚太薄　1.增大网膜厚度　　　　　　　　　2.网目数太大　　　2.降低选择的网目数　　　　　　　　　3.碳浆粘度太低　　3.调整碳浆粘度　　　　　　　　　4.固化时间太短　　4.延长固化时间　　　　　　　　　5.固化抽风不完全　5.增大抽风量　　　　　　　　　6.固化温度低　　　6.提高固化温度　　　　　　　　　7.PCB网印速度太快　　7.降低PCB网印速度2　　碳膜图形渗展　1.PCB网印碳浆粘度低　1.调整碳浆粘度　　　　　　　　　2.PCB网印时网距太低　　2.提高PCB网印的网距　　　　　　　　　3.刮板压力太大　　　3.降低刮板压力　　　　　　　　　4.刮板硬度不够　　　4.调换刮板硬度3　　碳膜附着力差　1.印碳膜之间板面未处理清洁　1.加强板面的清洁处理　　　　　　　　　2.固化不完全　　　　2.调整固化时间和温度　　　　　　　　　3.碳浆过期　　　　　3.更换碳浆　　　　　　　　　4.电检时受到冲击　　4.调整电检时压力　　　　　　　　　5.冲切时受到冲击　　5.模具是否在上模开槽4　　碳膜层孔　　1.刮板钝　　　　　1.磨刮板的刀口　　　　　　　　　2.PCB网印的网距高　　　2.调整网距　　　　　　　　　3.网版膜厚不均匀　　3.调整网版厚度　　　　　　　　　4.PCB网印速度快　　　　4.降低PCB网印速度　　　　　　　　　5.碳浆粘度高　　　　5.调整碳浆粘度　　　　　　　　　6.刮板硬度不够　　　6.更换刮板硬度

五． 字符处理时主要考虑字符上焊盘及相关标记的添加。

   由于元件布局越来越密，并且要考虑字符印刷时不可上焊盘，至少保证字符到焊盘在0.15mm以上距离，不锈钢发热电阻技术，元件框和元件符号有时根本无法完整分布在线路板上，好在现在贴片大部分由机器完整，因此设计时如果实在无法调整，可以考虑只印字符框，不印元件符号。

   标记添加的内容常见有，不锈钢发热电阻厚度，供应商标识、UL论证标识、阻燃等级、防静电标志、生产周期，客户指定标识等等。必须弄清楚各标识的含意，留出并指定加放位置。

六．

PCB的表面涂（镀）层对设计的影响：

   目前应用比较广泛的常规表面处理方式有

OSP 镀金 沉金 喷锡

我们可以从成本、可焊性，耐磨性、耐氧化性和生产制作工艺不同，钻孔及线路修改等几个方面比较各自优缺点。

   OSP工艺：成本低，导电性和平整性较好，但耐氧化性差，不利于保存。钻孔补偿常规按0.1mm制作，HOZ铜厚线宽补偿0.025mm。考虑到极易氧化和沾染灰尘，OSP工序加工放在成形清洗以后完成，当单片尺寸小于80MM时须考虑拼连片形式交货。

   电镀镍金工艺：耐氧化性、耐磨性好，用于插头或接触点时，金层厚度大于或等于1.3um，用于焊接的金层厚度常规在0.05-0.1um，但相对可焊性较差。钻孔补偿按0.1mm制作，线宽不做补偿，注意铜厚1OZ以上制作金板时，表面金层下的铜层极易造成蚀刻过度而塌陷造成可焊性的问题。镀金因需要电流辅助，镀金工序设计在蚀刻前，完整表面处理的同时也起到蚀阻的作用，蚀刻后减少了退除蚀阻的流程，这也是线宽不做补偿的原因。

   化学镀镍金（沉金）工艺：耐氧化性、可悍性好，镀层平整广泛用于SMT板，钻孔补偿按0.15mm制作，HOZ铜厚线宽补偿0.025mm，因为沉金工序设计在阻焊以后，蚀刻前需要使用蚀阻保护，蚀刻后需要退除蚀阻，因此线宽补偿比镀金板多，同时由于是在阻焊后沉金，大部分线路有阻焊覆盖不需要沉金，相对于大面积铜皮的板，沉金板消耗的金盐量要明显低于镀金板。

   喷锡板（63锡/37铅）工艺：耐氧化性、可悍性相对，平整度较差，钻孔补偿按0.15mm制作，HOZ铜厚线宽补偿0.025mm，工序与沉金基本一致，目前为最常见的一种表面处理方式。

   由于欧盟提出ROHS指令，拒绝使用含有铅、汞、镉、六价铬、多溴二苯醚（PBDE）和多溴联苯（PBB）六种有害物质，表面处理推出了喷纯锡（锡铜<镍>）、喷纯锡（锡银铜）、沉银和沉锡等新工艺来替代喷铅锡工艺。

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