文成不锈钢发热电阻-厚博电子(优质商家)-不锈钢发热电阻厚度的详细描述：

五． 字符处理时主要考虑字符上焊盘及相关标记的添加。

   由于元件布局越来越密，并且要考虑字符印刷时不可上焊盘，至少保证字符到焊盘在0.15mm以上距离，元件框和元件符号有时根本无法完整分布在线路板上，好在现在贴片大部分由机器完整，因此设计时如果实在无法调整，可以考虑只印字符框，不印元件符号。

   标记添加的内容常见有，供应商标识、UL论证标识、阻燃等级、防静电标志、生产周期，客户指定标识等等。必须弄清楚各标识的含意，留出并指定加放位置。

六．

PCB的表面涂（镀）层对设计的影响：

   目前应用比较广泛的常规表面处理方式有

OSP 镀金 沉金 喷锡

我们可以从成本、可焊性，不锈钢发热电阻厚度，耐磨性、耐氧化性和生产制作工艺不同，钻孔及线路修改等几个方面比较各自优缺点。

   OSP工艺：成本低，导电性和平整性较好，但耐氧化性差，不利于保存。钻孔补偿常规按0.1mm制作，HOZ铜厚线宽补偿0.025mm。考虑到极易氧化和沾染灰尘，OSP工序加工放在成形清洗以后完成，当单片尺寸小于80MM时须考虑拼连片形式交货。

   电镀镍金工艺：耐氧化性、耐磨性好，不锈钢发热电阻技术，用于插头或接触点时，金层厚度大于或等于1.3um，用于焊接的金层厚度常规在0.05-0.1um，但相对可焊性较差。钻孔补偿按0.1mm制作，线宽不做补偿，注意铜厚1OZ以上制作金板时，表面金层下的铜层极易造成蚀刻过度而塌陷造成可焊性的问题。镀金因需要电流辅助，镀金工序设计在蚀刻前，完整表面处理的同时也起到蚀阻的作用，蚀刻后减少了退除蚀阻的流程，这也是线宽不做补偿的原因。

   化学镀镍金（沉金）工艺：耐氧化性、可悍性好，镀层平整广泛用于SMT板，钻孔补偿按0.15mm制作，文成不锈钢发热电阻，HOZ铜厚线宽补偿0.025mm，因为沉金工序设计在阻焊以后，蚀刻前需要使用蚀阻保护，蚀刻后需要退除蚀阻，因此线宽补偿比镀金板多，不锈钢发热电阻销售，同时由于是在阻焊后沉金，大部分线路有阻焊覆盖不需要沉金，相对于大面积铜皮的板，沉金板消耗的金盐量要明显低于镀金板。

   喷锡板（63锡/37铅）工艺：耐氧化性、可悍性相对，平整度较差，钻孔补偿按0.15mm制作，HOZ铜厚线宽补偿0.025mm，工序与沉金基本一致，目前为最常见的一种表面处理方式。

   由于欧盟提出ROHS指令，拒绝使用含有铅、汞、镉、六价铬、多溴二苯醚（PBDE）和多溴联苯（PBB）六种有害物质，表面处理推出了喷纯锡（锡铜<镍>）、喷纯锡（锡银铜）、沉银和沉锡等新工艺来替代喷铅锡工艺。

目前我司产品结构以产品的用途分类主要有以下几种：

      （一）按汽车用的厚膜电路

       1、汽车（摩托车）油位传感器用厚膜电路片

          2、汽车（摩托车）节门位置传感器厚膜电阻片

          3、汽车机油压力传感器用厚膜电路

          4、其它车用厚膜电路

（二）其它应用类厚膜产品

产品特性及关键技术指标

l小0.15mm超细间距印刷；

l导带耐磨性能好（干磨次数200万次以上，湿磨500万次以上）；

l电阻阻值稳定（-45oC—90oC电阻变化100ppm）；

l电阻精度高（修阻后精度达0.2‰)；

l适合在无铅汽油、乙醇汽油、甲醇汽油、恶劣汽油、车用柴油下正常使用；