不锈钢发热电阻技术-苍南不锈钢发热电阻-厚博电子的详细描述：

陶瓷电阻片厂家,PCB线路板厂家,厚膜电阻片厂家 线性linear，指量与量之间按比例、成直线的关系，在空间和时间上代表规则和光滑的运动；非线性non-linear则指不按比例、不成直线的关系，代表不规则的运动和突变。如问：两个眼睛的视敏度是一个眼睛的几倍？很容易想到的是两倍，可实际是 6－10倍！这就是非线性：1＋1不等于2。激光也是非线性的！天体运动存在混沌；电、光与声波的振荡，会突陷混沌；地磁场在400万年间，方向突变16次，也是由于混沌。甚至人类自己，原来都是非线性的：与传统的想法相反，健康人的脑电图和心脏跳动并不是规则的，而是混沌的，混沌正是生命力的表现，混沌系统对外界的刺激反应，比非混沌系统快。

五． 字符处理时主要考虑字符上焊盘及相关标记的添加。

   由于元件布局越来越密，并且要考虑字符印刷时不可上焊盘，至少保证字符到焊盘在0.15mm以上距离，元件框和元件符号有时根本无法完整分布在线路板上，好在现在贴片大部分由机器完整，苍南不锈钢发热电阻，因此设计时如果实在无法调整，不锈钢发热电阻技术，可以考虑只印字符框，不印元件符号。

   标记添加的内容常见有，供应商标识、UL论证标识、阻燃等级、防静电标志、生产周期，客户指定标识等等。必须弄清楚各标识的含意，留出并指定加放位置。

六．

PCB的表面涂（镀）层对设计的影响：

   目前应用比较广泛的常规表面处理方式有

OSP 镀金 沉金 喷锡

我们可以从成本、可焊性，耐磨性、耐氧化性和生产制作工艺不同，钻孔及线路修改等几个方面比较各自优缺点。

   OSP工艺：成本低，导电性和平整性较好，但耐氧化性差，不利于保存。钻孔补偿常规按0.1mm制作，HOZ铜厚线宽补偿0.025mm。考虑到极易氧化和沾染灰尘，OSP工序加工放在成形清洗以后完成，当单片尺寸小于80MM时须考虑拼连片形式交货。

   电镀镍金工艺：耐氧化性、耐磨性好，用于插头或接触点时，金层厚度大于或等于1.3um，用于焊接的金层厚度常规在0.05-0.1um，但相对可焊性较差。钻孔补偿按0.1mm制作，线宽不做补偿，注意铜厚1OZ以上制作金板时，表面金层下的铜层极易造成蚀刻过度而塌陷造成可焊性的问题。镀金因需要电流辅助，镀金工序设计在蚀刻前，完整表面处理的同时也起到蚀阻的作用，蚀刻后减少了退除蚀阻的流程，这也是线宽不做补偿的原因。

   化学镀镍金（沉金）工艺：耐氧化性、可悍性好，镀层平整广泛用于SMT板，钻孔补偿按0.15mm制作，HOZ铜厚线宽补偿0.025mm，因为沉金工序设计在阻焊以后，蚀刻前需要使用蚀阻保护，蚀刻后需要退除蚀阻，因此线宽补偿比镀金板多，同时由于是在阻焊后沉金，大部分线路有阻焊覆盖不需要沉金，相对于大面积铜皮的板，不锈钢发热电阻印刷，沉金板消耗的金盐量要明显低于镀金板。

   喷锡板（63锡/37铅）工艺：耐氧化性、可悍性相对，不锈钢发热电阻销售，平整度较差，钻孔补偿按0.15mm制作，HOZ铜厚线宽补偿0.025mm，工序与沉金基本一致，目前为最常见的一种表面处理方式。

   由于欧盟提出ROHS指令，拒绝使用含有铅、汞、镉、六价铬、多溴二苯醚（PBDE）和多溴联苯（PBB）六种有害物质，表面处理推出了喷纯锡（锡铜<镍>）、喷纯锡（锡银铜）、沉银和沉锡等新工艺来替代喷铅锡工艺。

三．

线路制作主要考虑线路蚀刻造成的影响，

      由于侧蚀的影响，生产加工时考虑铜厚及不同加工工艺，需要对线路进行一定预粗，喷锡和沉金板HOZ铜常规补偿0.025mm，1OZ铜厚常规补偿0.05-0.075mm，线宽/线距生产加工能力常规0.075/0.075mm。因此在设计时在考虑最线宽/线距布线时需要考虑生产时的补偿问题。

      镀金板由于蚀刻后不需要退除线路上面的镀金层，线条宽度没有减小，因此不需要补偿。但需注意由于侧蚀仍然存在，因此金层下面铜皮线宽会小于金层线宽，如果铜厚过厚或蚀刻过量极易造成金面塌陷，从而导致焊接不良的现象发生。

      对于有特性阻抗要求的线路，其线宽/线距要求会更加严格。

四．  阻焊制作比较麻烦的就是过电孔上的阻焊处理方式上面：

      由于过电孔除了导电功能外，很多PCB设计工程师会将它设计成装配元件后的成品在线测试点，甚至极少数还设计成元件插件孔。常规过孔设计时为防止焊接时沾锡会设计成盖油，如果做测试点或插件孔则必须开窗。

      但喷锡板过孔盖油极易造成孔内藏锡珠，因此相当部分产品设计成过孔塞油，为便于封装BGA位置也是按塞油处理。但当孔径大于0.6mm时，会增加塞油难度（塞不饱满），因此也有将喷锡板设计成开比孔径大单边0.065mm的半开窗形式，孔壁及孔边0.065mm范围内喷上锡。

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