苍南陶瓷电路板-陶瓷电路板销售-厚博电子的详细描述：

设计厚膜电阻器应注意：

?电阻器面积大小：

 在微功率电路中，电阻器面积应尽可能小，但不得小于0.5～0.75mm.

?Rs大小：

 尽量不采用高方阻浆料（防止噪声和温度系数过大），常用中、低阻浆料.

?浆料种类：

 尽可能采用同一种浆料，阻值由N调节，不超过三种，苍南陶瓷电路板，少量特殊要求电阻器外贴。

?接触电阻的影响：

电阻长度小时，电阻体与引出区的接触电阻就不可忽略（尤其是小阻值电阻），尽量避免用高方阻浆料制造低阻电阻器。

?电阻器几何形状和尺寸对电性能的影响：    

碳膜PCB常见故障及纠正方法 序号　故障　　　　产生原因　　　　　排除方法 1　　碳膜方阻偏高　1.网版膜厚太薄　1.增大网膜厚度　　　　　　　　　2.网目数太大　　　2.降低选择的网目数　　　　　　　　　3.碳浆粘度太低　　3.调整碳浆粘度　　　　　　　　　4.固化时间太短　　4.延长固化时间　　　　　　　　　5.固化抽风不完全　5.增大抽风量　　　　　　　　　6.固化温度低　　　6.提高固化温度　　　　　　　　　7.PCB网印速度太快　　7.降低PCB网印速度2　　碳膜图形渗展　1.PCB网印碳浆粘度低　1.调整碳浆粘度　　　　　　　　　2.PCB网印时网距太低　　2.提高PCB网印的网距　　　　　　　　　3.刮板压力太大　　　3.降低刮板压力　　　　　　　　　4.刮板硬度不够　　　4.调换刮板硬度3　　碳膜附着力差　1.印碳膜之间板面未处理清洁　1.加强板面的清洁处理　　　　　　　　　2.固化不完全　　　　2.调整固化时间和温度　　　　　　　　　3.碳浆过期　　　　　3.更换碳浆　　　　　　　　　4.电检时受到冲击　　4.调整电检时压力　　　　　　　　　5.冲切时受到冲击　　5.模具是否在上模开槽4　　碳膜层孔　　1.刮板钝　　　　　1.磨刮板的刀口　　　　　　　　　2.PCB网印的网距高　　　2.调整网距　　　　　　　　　3.网版膜厚不均匀　　3.调整网版厚度　　　　　　　　　4.PCB网印速度快　　　　4.降低PCB网印速度　　　　　　　　　5.碳浆粘度高　　　　5.调整碳浆粘度　　　　　　　　　6.刮板硬度不够　　　6.更换刮板硬度

1. 电位器之电阻体大多采用多碳酸类的合成树脂制成，应避免与以下物品接触：氨水，其它胺类，碱水溶液，芳香族碳氢化合物，酮类，脂类的碳氢化合物，强烈化学品（酸碱值过高）等，否则会影响其性能。

　　2. 电位器之端子在焊接时应避免使用水容性助焊剂，否则将助长金属氧化与材料发霉；避免使用劣质焊剂，焊锡不良可能造成上锡困难，导致接触不良或者断路。

　　3. 电位器之端子在焊接时若焊接温度过高或时间过长可能导致对电位器的损坏。插脚式端子焊接时应在235℃±5℃，3秒钟内完成，焊接应离电位器本体1.5MM以上，焊接时勿使用焊锡流穿线路板；焊线式端子焊接时应在350℃±10℃，3秒钟内完成。且端子应避免重压，否则易造成接触不良。

　　4. 焊接时，松香（助焊剂）进入印刷机板之高度调整恰当，应避免助焊剂侵入电位器内部，否则将造成电刷与电阻体接触不良，产生INT，杂音不良现象。

　　5． 电位器应用于电压调整结构，且接线方式宜选择“1”脚接地；应避免使用电流调整式结构，因为电阻与接触片间的接触电阻不利于大电流的通过。

　　6． 电位器表面应避免结露或有水滴存在，避免在潮湿地方使用，以防止绝缘劣化或造成短路。

　　7． 安装“旋转型”电位器在固定螺母时，强度不宜过紧，以避免破坏螺牙或转动不良等; 安装“铁壳直滑式”电位器时，陶瓷电路板厚度，避免使用过长螺钉，否则有可能妨碍滑柄的运动，甚至直接损坏电位器本身。

　　8． 在电位器套上旋钮的过程中，陶瓷电路板销售，所用推力不能过大（不能超过《规格书》中轴的推拉力的参数指标），陶瓷电路板印刷，否则将可能造成对电位器的损坏。

　　9． 电位器回转操作力（旋转或滑动）会随温度的升高而变轻，随温度降低而变紧。若电位器在低温环境下使用时需说明，以便采用特制的耐低温油脂。

　　10 电位器的轴或滑柄使用设计时应尽量越短越好。轴或滑柄长度越短手感越好且稳定。反之越长晃动越大，手感易发生变化。

　　11 电位器碳膜的功率能承受周围的温度为70℃，当使用温度高于70℃时可能会丧失其功率。