您好,欢迎莅临厚博电子,欢迎咨询...
![]() 触屏版二维码 |
HTCC又称为高温共烧多层陶瓷,生产制造过程与LTCC极为相似,主要的差异点在于HTCC的陶瓷粉末并无加入玻璃材质,陶瓷电路板印刷,因此,HTCC的必须再高温1300~1600℃环境下干燥硬化成生胚,接着同样钻上导通孔,陶瓷电路板求购,以网版印刷技术填孔与印制线路,因其共烧温度较高,使得金属导体材料的选择受限,其主要的材料为熔点较高但导电性却较差的钨、钼、锰…等金属,瑞安陶瓷电路板,最后再叠层烧结成型。







设计厚膜电阻器应注意:
?电阻器面积大小:
在微功率电路中,电阻器面积应尽可能小,但不得小于0.5~0.75mm.
?Rs大小:
尽量不采用高方阻浆料(防止噪声和温度系数过大),常用中、低阻浆料.
?浆料种类:
尽可能采用同一种浆料,陶瓷电路板厚度,阻值由N调节,不超过三种,少量特殊要求电阻器外贴。
?接触电阻的影响:
电阻长度小时,电阻体与引出区的接触电阻就不可忽略(尤其是小阻值电阻),尽量避免用高方阻浆料制造低阻电阻器。
?电阻器几何形状和尺寸对电性能的影响:

大功率电阻 的 详 细 说 明
产品型号:主要生产0603、0805、1206、1210、 1812、2010、2512;产品描述:体积小、重量轻●适应再流焊与波峰焊●电性能稳定,可靠性高●装配成本低,并与自动装贴设备匹配●适于作电流探测用电阻器,如电源电路、发动机用电路等●机械强度高、高频特性优越●高功率●符合ROHS指令要求
本公司还供应上述产品的同类产品
地址:佛山市南海区丹灶镇新农社区青塘大道5号
电话:0757-85411768传真:0757-26262626 网址:www.fshoubo.cn