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厚膜集成电路与薄膜混合集成电路相比，厚膜混合集成电路的特点是设计更为灵活、工艺简便、成本低廉，特别适宜于多品种小批量生产。在电性能上，它能耐受较高的电压、更大的功率和较大的电流。厚膜微波集成电路的工作频率可以达到 4GHz 以上。它适用于各种电路，特别是消费类和工业类电子产品用的模拟电路。带厚膜网路的基片作为微型印制线路板已得到广泛的应用。

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陶瓷电路板 ，是一种”利用导热陶瓷粉末和有机粘合剂，在低于250℃条件下制备了导热系数为9-20W/m.k的导热有机陶瓷线路板。不同于传统的FR-4（波纤维），陶瓷类材料具有良好的高频性能和电学性能，且具有热导率高、化学稳定性和热稳定性优良等有机基板不具备的性能，是新一代大规模集成电路以及功率电子模块的理想封装材料。1.更高的热导率2.更匹配的热膨胀系数3.更牢、更低阻的金属膜层氧化铝陶瓷电路板4.基板的可焊性好，使用温度高5.绝缘性好6.高频损耗小7.可进行高密度组装8.不含有机成分，耐宇宙射线，在航空航天方面可靠性高，使用寿命长9.铜层不含氧化层，可以在还原性气氛中长期使用

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一般来说，单面PCB电路板是敷铜板经过蚀刻处理得到的。敷铜板有板基和铜箔组成，板基通常采用玻璃纤维等绝缘材料，上面覆盖一层铜箔(通常采用无氧铜)。铜箔经 过蚀刻后就剩下一段一段曲曲折折的铜箔，这些铜箔称为走线(trace)。这些走线的功能就相当于电路原理图中的那些连线，陶瓷加热片生产，它们负责把元器件的引脚连接到 一起。铜箔上钻有一些孔，用来安装电子元件，称为钻孔。而用于与元件引脚焊接的铜箔则称为焊盘(Pad)。显然，单面PCB电路板能为电子元器件提供固定、装配的机械支撑，可实现电子元器件之间的电气连接或绝缘。另外，我们还可以看到许多单面PCB电路板上都印有元件的编号和一些图形，这为元件插装、检查、维修提供了方便。
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