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不锈钢发热板是将电阻发热丝缠绕在云母板(云母片)上的一种电加热器件。利用云母板(云母片)良好的绝缘性能和其耐高温性能,它以云母板(片)为骨架和绝缘层,湿度传感器价格,辅以镀锌板或不锈钢板作支持保护,可做成板状、片状、圆柱状、圆锥状、筒状、圆圈状等各种型状的发热板器件。可设计的功率高达1000W,可耐温600℃。不锈钢发热板广泛用于家电、冶金、化工、塑料加工、电器行业的加热。
不锈钢发热板技术特点:
1.不锈钢发热板本身只有4mm的厚度,使用于安装空间狭小的场合;
2.不锈钢发热板发热原件采用均匀的绕制方式排布,使得加热板表面温度均匀效果显著;
3.不锈钢发热板外表面采用金属板作为表面护套,机械性能,抗压能力强;
4.不锈钢发热板内部多层的加强绝缘结构,使得其电器性能优良。
5.不锈钢发热板被加热物体可以通过之间接触的方式来进行加热,到能能率强,加热效率高。





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薄膜集成电路工艺
整个电路的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及其间的互连线,全部用厚度在1微米以下的金属、半导体、金属氧化物、多种金属混合相、合金或绝缘介质薄膜,并通过真空蒸发工艺、溅射工艺和电镀等工艺重叠构成。用这种工艺制成的集成电路称薄膜集成电路。
厚膜集成电路工艺
用丝网印刷工艺将电阻、介质和导体涂料淀积在氧化铝、氧化铍陶瓷或碳化硅衬底上。淀积过程是使用一细目丝网,制作各种膜的图案。这种图案用照相方法制成,凡是不淀积涂料的地方,均用乳胶阻住网孔。氧化铝基片经过清洗后印刷导电涂料,制成内连接线、电阻终端焊接区、芯片粘附区、电容器的底电极和导体膜。制件经干燥后,在750~950℃间的温度焙烧成形,挥发掉胶合剂,烧结导体材料,随后用印刷和烧成工艺制出电阻、电容、跨接、绝缘体和色封层。有源器件用低共熔焊、再流焊、低熔点凸点倒装焊或梁式引线等工艺制作,然后装在烧好的基片上,焊上引线便制成厚膜电路。厚膜电路的膜层厚度一般为 7~40微米。用厚膜工艺制备多层布线的工艺比较方便,多层工艺相容性好,可以大大提高二次集成的组装密度。此外,等离子喷涂、火焰喷涂、印贴工艺等都是新的厚膜工艺技术。与薄膜集成电路相仿,厚膜集成电路由于厚膜晶体管尚不能实用,实际上也是采用混合工艺。
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