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厚膜技术应用得最广泛的领域是厚膜混合集成电路，厚膜集成电路经历了厚膜电阻、无源网络、SMT组装HIC，COB 组装 (板上芯片键合) HIC，密封微电子系统等阶段并发展到今天的多芯片系统( MCS)，经受了技术和生产重大变化的厚膜HIC，陶瓷加热片厂家，正呈现蓬勃发展的势头。厚膜HIC作为一种功能电路或微电子系统还涉及到电路的设计及组装及封装等问题。厚膜的相关工艺技术主要的内容有。

· 丝网掩摸的制备，

· 丝网印刷和烧结工艺，

· 调阻工艺，

· 厚膜浆料和基板，

· 厚膜元件和电路的布成设计，

· 厚膜技术在元器件制造中的应用。

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蚀刻片材质现有的蚀刻片材质有两种，一为不锈钢，一为铜。不锈钢产品的外观亮丽，且能制出很细致的细部线条，比较适合超细部的表现，但因其硬度高，所以在切割及加工时较麻烦，而且无法用一般的烙铁来焊接组合。铜的外观不及不锈钢的亮丽，陶瓷加热片生产，但硬度低，很容易加工，可以用一般的烙铁来焊接组合。左上为AFV CLUB的M-88回收战车的不锈钢材质细部零件，可注意它的网目有多么细。左下为TAMIYA的不锈钢材质[ 工具 ]，可用它来刮出战车表面的防磁纹构造。右边为STENCILIT的铜材质[ 喷漆型板 ]，可用来喷出各种图案。由这三个产品来看，蚀刻片不光是用在细部零件用途上而已，现已有更多的辅助工具是利用它的特性所制成。

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