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薄膜集成电路工艺

整个电路的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及其间的互连线，北京不锈钢加热片，全部用厚度在1微米以下的金属、半导体、金属氧化物、多种金属混合相、合金或绝缘介质薄膜，并通过真空蒸发工艺、溅射工艺和电镀等工艺重叠构成。用这种工艺制成的集成电路称薄膜集成电路。

厚膜集成电路工艺

用丝网印刷工艺将电阻、介质和导体涂料淀积在氧化铝、氧化铍陶瓷或碳化硅衬底上。淀积过程是使用一细目丝网，制作各种膜的图案。这种图案用照相方法制成，凡是不淀积涂料的地方，不锈钢加热片印刷，均用乳胶阻住网孔。氧化铝基片经过清洗后印刷导电涂料，制成内连接线、电阻终端焊接区、芯片粘附区、电容器的底电极和导体膜。制件经干燥后，在750~950℃间的温度焙烧成形，挥发掉胶合剂，烧结导体材料，不锈钢加热片厂家，随后用印刷和烧成工艺制出电阻、电容、跨接、绝缘体和色封层。有源器件用低共熔焊、再流焊、低熔点凸点倒装焊或梁式引线等工艺制作，然后装在烧好的基片上，焊上引线便制成厚膜电路。厚膜电路的膜层厚度一般为 7~40微米。用厚膜工艺制备多层布线的工艺比较方便，多层工艺相容性好，可以大大提高二次集成的组装密度。此外，等离子喷涂、火焰喷涂、印贴工艺等都是新的厚膜工艺技术。与薄膜集成电路相仿，厚膜集成电路由于厚膜晶体管尚不能实用，实际上也是采用混合工艺。

     佛山市南海厚博电子技术有限公司，位于广东省佛山市，现有办公场地和生产厂房面积约1200平方米，拥有员工50多名。是一家集开发、生产、销售为一体的高新技术企业。                                                                                                                                  

     公司致力于厚膜混合集成电路产品的设计开发、制造、销售，并为客户订制设计，提供厚膜电路产品的解决方案。公司目前已开发了应用于汽车电子、工控、家电、照明、等用途的系列厚膜产品。其中，不锈钢加热片加工，主导产品汽车（摩托车）节气门位置传感器厚膜电路板的生产能力已超过100万片/年。产销量位居国内前茅，产品应用于BYD汽车、长安汽车、哈飞汽车、海马、奇瑞汽车、吉利汽车等国内自有品牌汽车企业，是中国大陆较专业的车用传感器厚膜电路板生产厂家。

厚膜技术是集电子材料、多层布线技术、表面微组装及平面集成技术于一体的微电子技术。在满足大部分电子封装和互连要求方面，厚膜技术已历史悠久。

厚膜技术是集电子材料、多层布线技术、表面微组装及平面集成技术于一体的微电子技术。在满足大部分电子封装和互连要求方面，厚膜技术已历史悠久。特别是在高可靠小批量的、航空航天产品以及大批量工业用便携式无线产品中，该技术都发挥出了显著的优势。厚膜材料是有机介质掺入微细金属粉、玻璃粉或陶瓷粉末的混合物，通过丝网印刷工艺，印制到绝缘基板上。无机相的选择可确定厚膜成分的功能性，金属或金属合金无机相组成导体，金属合金或钉系化合物组成厚膜电阻。

在微电子领域中，用厚膜技术和薄膜技术都可以在基板上形成导体，电阻和各类介质膜层。但这两者不仅膜层的厚度不同，成膜的方式也相去甚远。

典型厚膜元件的厚度为0.5 至1 密耳 (即12.7~24.5μm) 或更厚一些，而薄膜元件的膜层一般小于1μm，作为导带还可薄至3 nm左右，薄膜技术主要采用蒸发和溅射工艺成膜。