浙江陶瓷加热片_厚博电子_陶瓷加热片线性的详细描述：

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1.具有绕性，如加热容器或管道时，可弯曲成弧形或圆形包复在表面加热，如加热大型工件，局部可采包复形式，大面积工件可采用平铺复盖形式。此外能适合各种几何形状工件的加热。

2.工作温度高、升温快、热效率高、无污染、加热均匀准确，可以实现自动控制。

3.机械强度高，浙江陶瓷加热片，热态绝缘性能好，与被加热物体接触面大，陶瓷加热片线性，使用寿命长。

4.安装、维修方便，使用费用也低，即使内部发热材料损坏，而外部的陶瓷器件仍可回用。

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随着各种电子器件集成时代的到来，电子整机对电路小型化、高密度、多功能性、高可靠性、高速度及大功率化提出了更高的要求，因为共烧多层陶瓷基板能够满足电子整机对电路的诸多要求，所以在近几年获得了广泛的应用。共烧多层陶瓷基板可分为高温共烧多层陶瓷(HTCC)基板和低温共烧多层陶瓷(LTCC)基板两种。高温共烧陶瓷与低温共烧陶瓷相比具有机械强度高、布线密度高、化学性能稳定、散热系数高和材料成本低等优点，在热稳定性要求更高、高温挥发性气体要求更小、密封性要求更高的发热及封装领域，得到了更为广泛的应用。HTCC陶瓷发热片主要是替代现在使用最广泛的合金丝电热元件和PTC 电热元件及其组件。合金丝电热元件存在高温容易氧化、寿命短、有明火不安全、热效率低、加热不均匀等缺点;而PTC 电热元件的加热温度一般只有200℃左右，由于含铅量大而正属被淘汰的产品。