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v印制蚀刻工艺流程：

v下料→板面清洁处理→涂湿膜→曝光→显影（贴干膜→曝光→显影）→蚀刻→去膜→进入下工序

v畋形电镀工艺过程概括如下：

v下料→钻孔→孔金属化→预镀铜→板面清洁→涂湿膜→曝光→显影（贴干膜→曝光→显影）→形成负相图象

→图形镀铜→图形电镀金属抗蚀层→去膜→蚀刻→进入下工序

图像转移有两种方法，一种是网印图像转移，一种是光化学图像转移。网印图像转移比光

化学图像转移成本低，辽宁游戏机控制开关，在生产批量大的情况下更是如此，但是网印抗蚀印料通常只能制造大于 或等于o．25mm的印制导线，而光化学图像转移所用的光致抗蚀剂朗制造分辨率高的清晰图

像。本章所述内容为后一种方法。光化学图像转移需要使用光致抗蚀剂，下面介绍有关光致抗蚀剂的一些基本知识

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v1)粘结剂(成膜树脂)

作为光致抗蚀剂的成膜剂，使感光胶各组份粘结成膜，起抗蚀剂伪骨架作用，它在光致聚

合过程中不参与化学反应。 要求粘结剂具有较好的成膜性；与光致抗蚀剂的各组份有较好的互溶性；与加工金属表面

有较好的附着力；它很容易从金属表面用碱溶液除去；有较好的抗蚀、抗电镀、抗冷流、耐热等 性能。 粘结剂通常是酯化或酰胺化的聚苯乙烯——顺丁烯二酸酐树脂(聚苯丁树脂)。

v2)光聚合单体

它是光致抗蚀剂胶膜的主要组份，在光引发剂的存在下，经紫外光照射发生聚合反应，生

成体型聚合物，感光部分不溶于显影液，游戏机控制开关软板，而未曝光部分可通过显影除去，从而形成抗蚀图像。多

元醇烯酸酯类及甲基丙烯酸酯类是广泛应用的聚合单体，例如三丙烯酸酯是较好的 光聚合单体。

v3)光引发剂

在紫外光线照射下，光引发剂吸收紫外光的能量产生游离基，而游离基进一步引发光聚合 单体交联。干膜光致抗蚀剂通常使用安息香醚、叔丁基恿醌等作光引发剂

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