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随着各种电子器件集成时代的到来，电子整机对电路小型化、高密度、多功能性、高可靠性、高速度及大功率化提出了更高的要求，因为共烧多层陶瓷基板能够满足电子整机对电路的诸多要求，所以在近几年获得了广泛的应用。共烧多层陶瓷基板可分为高温共烧多层陶瓷（HTCC）基板和低温共烧多层陶瓷（LTCC）基板两种。高温共烧陶瓷与低温共烧陶瓷相比具有机械强度高、布线密度高、化学性能稳定、散热系数高和材料成本低等优点，在热稳定性要求更高、高温挥发性气体要求更小、密封性要求更高的发热及封装领域，得到了更为广泛的应用。HTCC陶瓷发热片主要是替代现在使用最广泛的合金丝电热元件和PTC 电热元件及其组件。合金丝电热元件存在高温容易氧化、寿命短、有明火不安全、热效率低、加热不均匀等缺点；而PTC 电热元件的加热温度一般只有200℃左右，加热温度高于120℃的则普遍采用四氧化三铅，由于含铅量大而正属被淘汰的产品。网络排阻，印刷，电子尺电阻板，厚膜电容，喷码机专用不锈钢加热片，湿敏电阻片，叉车踏板传感器电阻片，单列直插式网络排容，FR4 电阻板， 无接触式电阻传感器，印刷加工，厚膜芯片.游戏机控制开关，单列直插式网络排阻，平面印刷，压力电容，陶瓷印银，微波炉专用高压电阻，贴片电容，薄膜电阻片，汽车档位陶瓷片，键盘印刷，陶瓷镀金，复印机陶瓷加热片，贴片电阻，薄膜电阻器，PCB印碳，打印机陶瓷加热片，湿度传感器，扰性线路板，电阻电容，NTC热敏电阻，电位计传感器，厚膜电容，叉车手摇柄传感器电阻片，贴片电感
电发热板主要有薄壳式、碳晶电发热板、 铸板式、 管状元件式和管状元件铸板式等五种型式。薄壳式发热板薄壳式电热板是在金属薄板冲压成形的壳体内埋置有螺旋形电热丝，螺旋型电热丝与金属外壳之间填充有导热和绝缘的填充料。这种金属薄壳式结构简单、 价格便宜， 但板面易变形， 长时间使用后热效率有下降现象， 因此一般制成800W以下的小功率电热板。碳晶电发热板碳晶电发热板是以碳晶材料为主题发热材料的一种电发热板。内部没有电热丝，吉林电容，外部无需金属外壳的一种板状发热材料。主要是通过给板材加电场以后，板材内部的分子摩擦产生热量；所以碳晶电发热板的安全系数更高，不会存在漏电的可能性。碳晶电发热板是一种较新型的发热板，柔韧性比其他类型的电发热板都好。

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?刚性PCB的通常使用纸质基材或玻璃布基材覆铜板制成，装配和使用过程不可弯曲。?刚性多层板又可分为普通多层板，带有激光孔的多层板和特殊结构多层板。?刚性板的特点是可靠性高，成本较低，但应用的灵活性差

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