海南电阻片_厚博电子(在线咨询)_厚膜电阻片的详细描述：

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随着各种电子器件集成时代的到来，电子整机对电路小型化、高密度、多功能性、高可靠性、高速度及大功率化提出了更高的要求，因为共烧多层陶瓷基板能够满足电子整机对电路的诸多要求，所以在近几年获得了广泛的应用。共烧多层陶瓷基板可分为高温共烧多层陶瓷（HTCC）基板和低温共烧多层陶瓷（LTCC）基板两种。高温共烧陶瓷与低温共烧陶瓷相比具有机械强度高、布线密度高、化学性能稳定、散热系数高和材料成本低等优点，在热稳定性要求更高、高温挥发性气体要求更小、密封性要求更高的发热及封装领域，得到了更为广泛的应用。HTCC陶瓷发热片主要是替代现在使用最广泛的合金丝电热元件和PTC 电热元件及其组件。合金丝电热元件存在高温容易氧化、寿命短、有明火不安全、热效率低、加热不均匀等缺点；而PTC 电热元件的加热温度一般只有200℃左右，加热温度高于120℃的则普遍采用四氧化三铅，由于含铅量大而正属被淘汰的产品。网络排阻，印刷，电子尺电阻板，厚膜电容，喷码机专用不锈钢加热片，海南电阻片，湿敏电阻片，叉车踏板传感器电阻片，单列直插式网络排容，FR4 电阻板， 无接触式电阻传感器，印刷加工，厚膜芯片.游戏机控制开关，单列直插式网络排阻，平面印刷，陶瓷印银，微波炉专用高压电阻，贴片电容，薄膜电阻片，汽车档位陶瓷片，键盘印刷，陶瓷镀金，复印机陶瓷加热片，贴片电阻，薄膜电阻器，PCB印碳，打印机陶瓷加热片，湿度传感器，扰性线路板，NTC热敏电阻，电位计传感器，叉车手摇柄传感器电阻片，贴片电感

      厚膜金属加热器是采用先进的厚膜发热成长技术，在不锈钢基板上印刷绝缘层、厚膜加热电阻、导体 、绝缘保护釉等材料经高温烧结而成的新型加热元件。

产品特点:

1采用厚膜技术，工艺成熟、可靠；

2新型非金属材料，适合粘结在不锈钢板上，性能可靠，稳定，无铅；

3设计灵活，直接采用不锈钢板，形状大小可以根据不同设计而定，

4加热时温度上升快，低热容量，温度起伏小，烧1杯250ML的水只需要20秒，升温时间大大低于传统加热器。

5节能，能达到70~99% ，

9绝缘效果强，能抗击5000V电压，设计标准是2500V，保证用电安全。

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?PCB（printed circuit board）：即印刷线路板。指在绝缘基材上，按预定设计，制成印刷线路，厚膜电阻片，印制元件或由两者组合而成的导电图形后制成的板。例如电脑主板、显卡、手机线路板等，PCB的应用非常广泛。它作为元器件的支撑，并且提供系统电路工作所需要的电气连接，是实现电子产品小型化、轻量化、装配机械化和自动化的重要基础部件，在电子工业中有广泛应用。网络排阻，印刷，电子尺电阻板，厚膜电容，喷码机专用不锈钢加热片，湿敏电阻片，叉车踏板传感器电阻片，单列直插式网络排容，FR4 电阻板， 无接触式电阻传感器，调速电阻片，印刷加工，厚膜芯片.游戏机控制开关，单列直插式网络排阻，平面印刷，陶瓷印银，微波炉专用高压电阻，贴片电容，薄膜电阻片，汽车档位陶瓷片，键盘印刷，陶瓷镀金，复印机陶瓷加热片，贴片电阻，薄膜电阻器，PCB印碳，电动工具电阻片，打印机陶瓷加热片，湿度传感器，扰性线路板，NTC热敏电阻，电位计传感器，叉车手摇柄传感器电阻片，贴片电感
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