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参数微调:多用激光切割电阻或电容的图形使其几何尺寸变化从而使阻值和容量达到设 计值和精度要求。切割后,一般阻值↑,容量↓。 5.封装:有半密封和全密封二种方法 半密封:用有机材料(塑料、树脂等)对元器件进行封装保护。 全密封:使用金属外壳或金属化的陶瓷外壳进行焊封,也可用玻璃进行粘接,可基本上 防止氧气和湿气的渗入。 典型封装结构:
?厚膜技术包括互连技术、元器件制造技术、组装、封装技术
?厚膜电路元器件制造技术简要流程:
基板
↓
原料→浆料→印刷→烧结→参数微调→封装测试
↑
掩模→丝网
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