您好,欢迎莅临厚博电子,欢迎咨询...
![]() 触屏版二维码 |
一般而言,LED晶粒(Die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基板上(Substrate of LED
Die)而形成一LED晶片( chip),而后再将LED 晶片固定于系统的电路板上(System circuit board)。因此,LED可能的散热途径为直接从空气中散热(如图三途径1所示),或经由LED晶粒基板至系统电路板再到大气环境。而散热由系统电路板 至大气环境的速率取决于整个发光灯具或系统之设计。
?集成度:每块集成电路芯片中包含的元器件数目
?
?小规模集成电路(Small Scale IC,SSI)
?中规模集成电路(Medium Scale IC,MSI)
?大规模集成电路(Large Scale IC,LSI)
?超大规模集成电路(Very Large
Scale IC,VLSI)
?特大规模集成电路(Ultra Large
Scale IC,ULSI)
?巨大规模集成电路(Gigantic Scale
IC,GSI)
云南电刷片厂家 贵金属电刷片厂家 四川加热片 江西厚膜电路 甘肃电刷片厂家 辽宁陶瓷线路板厂家 湖南电阻片 厚膜电路价格
湖北电刷片厂家 河南陶瓷加热片厂家 青岛加热片 LED厚膜电路 河南电阻片厂家 陕西陶瓷加热片厂家 云南加热片 电源模块厚膜电路 河北电阻片厂家 上海陶瓷加热片厂家 四川电阻片 油量传感器电阻片 湖北电阻片厂家 青岛陶瓷加热片厂家 吉林电阻片 四川电刷片厂家 浙江电阻片厂家 青岛陶瓷线路板厂家 青海电阻片 河南电刷片厂家 甘肃电阻片厂家 四川加热片 碳膜电阻片
地址:佛山市南海区丹灶镇新农社区青塘大道5号
电话:0757-85411768传真:0757-26262626 网址:www.fshoubo.cn