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厚膜混合集成电路(HIC)
在绝缘基板上(通常为陶瓷)用厚膜技术制作出无源元件及其互联线,再采用厚膜组装技术组装上半导体有源器件、IC芯片和其它无源器件(如薄膜电阻或多层陶瓷电容器)组成具有一定功能的混合微电路——厚膜混合集成电路。“混合”是因为它们在一种结构内组合两种不同的工艺技术:半导体技术 (如:有源芯片器件)和厚膜技术(成批制造的无源元件)。
1.4、厚膜电路的优势在于性能可靠,印刷电阻板,设计灵活,投资小,成本低,多应用于电压高、电流大、大功率的场合网络排阻,印刷,电子尺电阻板,厚膜电容,喷码机专用不锈钢加热片,湿敏电阻片,叉车踏板传感器电阻片,功能电阻板,单列直插式网络排容,FR4 电阻板, 无接触式电阻传感器,甘肃电阻板,印刷加工,厚膜芯片.游戏机控制开关,单列直插式网络排阻,平面印刷,陶瓷印银,微波炉专用高压电阻,陶瓷电阻板,贴片电容,薄膜电阻片,汽车档位陶瓷片,键盘印刷,陶瓷镀金,复印机陶瓷加热片,贴片电阻,薄膜电阻器,PCB印碳,打印机陶瓷加热片,湿度传感器,扰性线路板,NTC热敏电阻,电位计传感器,叉车手摇柄传感器电阻片,贴片电感
?发展厚膜与其他各种技术的组合技术 厚膜技术、薄膜技术、半导体微细加工技术、CAD、CAM、CAT5.多芯片模块(MCM)—混合微电路的新品种 封装密度增加一个数量级、性能提高一个数量级 MCM-D—通过薄膜淀积金属和多层介记载加工的多层基片。
MCM-C—通过陶瓷与金属共烧加工的多层基片。(HTCC、LTCC)
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