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低温共烧多层陶瓷
低温共烧多层陶瓷技术,以陶瓷作为基板材料,将线路利用网印方式印刷于基板上,再整合多层的陶瓷基板,最后透过低温烧结而成,而其国内主要制造商有璟德电 子、鋐鑫等公司。而低温共烧多层陶瓷基板之金属线路层亦是利用网印制程制成,同样有可能因张网问题造成对位误差,此外,多层陶瓷叠压烧结后,还会考量其收 缩比例的问题。因此,若将低温共烧多层陶瓷使用于要求线路对位精准的共晶/覆晶LED产品,将更显严苛。
1. 超大规模集成电路的多层布线,厚膜合适。为了提高组装密度,必须多层布线,厚膜多层布线可达30~40层,(日本富士通公司的厚膜IC可做到37层),薄膜一般只有几层(北半一厂可做到7层)。2. 厚膜互连技术和封装技术在HIC始终能发挥作 用。3. 高压、大功率电路臭氧发生器陶瓷片,电动工具调速电路,FPC线路板,贵金属电刷片,除静电高压电阻,定影器加热片,节气位置传感器电阻片,电源模块厚膜电路,电动工具开关调速电路,油位压力电阻,陶瓷线路板,六元合金丝电刷片,陶瓷加热片,汽车空调调节器电阻片,功能厚膜电路,PCB线路板,五金冲压电刷片,不锈钢加热片,油门踏板传感器电阻片,射频天线厚膜电路,机油压力传感器厚膜电路,汽车电阻片,机油压力传感器厚膜电路,导电塑料电阻片,摩托车油量传感器电阻片,油量传感器电阻片,电位器电阻片
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