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元器件方面 ?研制各种适合于厚膜电路组装的有源和 无源器件 ?研制和发展厚膜敏感器件厚膜电容,喷码机专用不锈钢加热片,湿敏电阻片,叉车踏板传感器电阻片,单列直插式网络排容,FR4 电阻板, 无接触式电阻传感器,节气门电阻板,印刷加工,厚膜芯片.游戏机控制开关,单列直插式网络排阻,平面印刷,陶瓷印银,微波炉专用高压电阻,贴片电容,薄膜电阻片,汽车档位陶瓷片,键盘印刷,陶瓷镀金,复印机陶瓷加热片,贴片电阻,薄膜电阻器,PCB印碳,打印机陶瓷加热片,湿度传感器,PCB电阻板,扰性线路板,NTC热敏电阻,电位计传感器,叉车手摇柄传感器电阻片 3.电路方面:向超大规模方向发展 ?利用厚膜的多层布线技术和高密度组装技术,提高电路的集成度。 4.厚膜技术方面 ?研究和发展各种自动化高密度组装技术(突点技术、SMT技术)、焊接技术(激光微焊、电子束焊接)。
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