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另一种热散的解决方案为将LED晶粒与其基板以共晶或覆晶的方式连结,如此一来,大幅增加经由电极导线至系统电路板之散热效率。然而此制程对于基板的布线 与基板线路表面平整度要求极高,这使得厚膜及低温共烧陶瓷基板的精准度受制程网版张网问题及烧结收缩比例问题而使用。现阶段多以导入薄膜陶瓷基 板,以解决此问题。薄膜陶瓷基板以黄光微影方式备制电路,辅以电镀或化学镀方式增加线路厚度,使得其产品具有高线路精准度与高平整度的特性。共晶/覆晶制 程辅以薄膜陶瓷散热基板势必将大幅提升LED的发光功率与产品寿命。网络排阻,电阻片电刷,印刷,电子尺电阻板,厚膜电容,喷码机专用不锈钢加热片,湿敏电阻片,叉车踏板传感器电阻片,单列直插式网络排容,FR4 电阻板, 无接触式电阻传感器,印刷加工,厚膜芯片.游戏机控制开关,单列直插式网络排阻,平面印刷,湖南电阻片,陶瓷印银,微波炉专用高压电阻,贴片电容,薄膜电阻片,汽车档位陶瓷片,键盘印刷,陶瓷镀金,复印机陶瓷加热片,压务电阻片,贴片电阻,薄膜电阻器,PCB印碳,打印机陶瓷加热片,湿度传感器,扰性线路板,节气门电阻片,NTC热敏电阻,电位计传感器,叉车手摇柄传感器电阻片,贴片电感

?发展厚膜与其他各种技术的组合技术 厚膜技术、薄膜技术、半导体微细加工技术、CAD、CAM、CAT5.多芯片模块(MCM)—混合微电路的新品种 封装密度增加一个数量级、性能提高一个数量级 MCM-D—通过薄膜淀积金属和多层介记载加工的多层基片。

MCM-C—通过陶瓷与金属共烧加工的多层基片。(HTCC、LTCC)
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