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薄膜陶瓷基板
为了改善厚膜制程张网问题,以及多层叠压烧结后收缩比例问题,近来发展出薄膜陶瓷基板作为LED晶粒的散热基板。薄膜散热基板乃运用溅镀、电/电化学沉 积、以及黄光微影制程制作而成,具备:(1)低温制程(300℃以下),避免了高温材料破坏或尺寸变异的可能性;(2)使用黄光微影制程,压力厚膜电路,让基板上的线路 ;(3)金属线路不易脱落…等特点,因此薄膜陶瓷基板适用于高功率、小尺寸、高亮度的LED,以及要求对位性高的共晶/覆晶封装制程。而目前 国内主要以瑷司柏电子与同欣电等公司,具备了专业薄膜陶瓷基板生产能力
元器件方面 ?研制各种适合于厚膜电路组装的有源和 无源器件 ?研制和发展厚膜敏感器件厚膜电容,喷码机专用不锈钢加热片,湿敏电阻片,叉车踏板传感器电阻片,单列直插式网络排容,FR4 电阻板, 无接触式电阻传感器,印刷加工,厚膜芯片.游戏机控制开关,单列直插式网络排阻,平面印刷,传感器厚膜电路,陶瓷印银,微波炉专用高压电阻,贴片电容,薄膜电阻片,汽车档位陶瓷片,键盘印刷,陶瓷镀金,复印机陶瓷加热片,贴片电阻,薄膜电阻器,PCB印碳,打印机陶瓷加热片,湿度传感器,扰性线路板,NTC热敏电阻,电位计传感器,叉车手摇柄传感器电阻片 3.电路方面:向超大规模方向发展 ?利用厚膜的多层布线技术和高密度组装技术,提高电路的集成度。 4.厚膜技术方面 ?研究和发展各种自动化高密度组装技术(突点技术、SMT技术)、焊接技术(激光微焊、电子束焊接)。
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