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?厚膜技术包括互连技术、元器件制造技术、组装、封装技术
?厚膜电路元器件制造技术简要流程:
基板
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原料→浆料→印刷→烧结→参数微调→封装测试
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掩模→丝网
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图一为LED结面温度与发光效率之关系图,当结面温度由25℃上升至100℃时,其发光效率将会衰退20%到75%不等,其中又以黄色光衰退75%最为严 重。此外,当LED的操作环境温度愈高,其产寿命亦愈低(如图二所示),当操作温度由63℃升到74℃时,LED平均寿命将会减少3/4。因此,要提升 LED的发光效率,LED系统的热散管理与设计便成为了一重要课题,在了解LED散热问题之前,必须先了解其散热途径,进而针对散热瓶颈进行改善。
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