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参数微调：多用激光切割电阻或电容的图形使其几何尺寸变化从而使阻值和容量达到设

计值和精度要求。切割后，一般阻值↑，容量↓。

5.封装：有半密封和全密封二种方法

  半密封：用有机材料（塑料、树脂等）对元器件进行封装保护。

  全密封：使用金属外壳或金属化的陶瓷外壳进行焊封，也可用玻璃进行粘接，可基本上

防止氧气和湿气的渗入。

    典型封装结构：

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几乎所有的电路板维修都没有图纸材料，因此很多人对电路板维修持怀疑态度，虽然各种电路板千差万别，但是不变的是每种电路板都是由各种集成块、电阻、电容及其它器件构成的，所以电路板损坏一定是其中某个或某些个器件损坏造成的，电路板维修的思想就是基于上述因素建立起来的。电路板维修分为检测跟维修两个部分，其中检测占据了很重要的位置。对电路板上的每一个器件进行修基础知识的验测，直到将坏件找到更换掉，那么一块电路板就修好了。络排阻，印刷，电子尺电阻板，厚膜电容，喷码机专用不锈钢加热片，湿敏电阻片，厚膜电路，叉车踏板传感器电阻片，单列直插式网络排容，上海厚膜，FR4 电阻板， 无接触式电阻传感器，印刷加工，厚膜浆料，厚膜芯片.游戏机控制开关，单列直插式网络排阻，平面印刷，陶瓷印银，微波炉专用高压电阻，贴片电容，薄膜电阻片，汽车档位陶瓷片，键盘印刷，陶瓷镀金，复印机陶瓷加热片，贴片电阻，薄膜电阻器，PCB印碳，打印机陶瓷加热片，湿度传感器，扰性线路板，NTC热敏电阻，电位计传感器，叉车手摇柄传感器电阻片，贴片电感
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