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2.元器件方面
?研制各种适合于厚膜电路组装的有源和
无源器件
?研制和发展厚膜敏感器件
3.电路方面:向超大规模方向发展
?利用厚膜的多层布线技术和高密度组装技术,提高电路的集成度。
4.厚膜技术方面
?研究和发展各种自动化高密度组装技术(突点技术、SMT技术)、焊接技术(激光微焊、电子束焊接)。
?发展厚膜与其他各种技术的组合技术
厚膜技术、薄膜技术、半导体微细加工技术、CAD、CAM、CAT
5.多芯片模块(MCM)—混合微电路的新品种
封装密度增加一个数量级、性能提高一个
数量级
MCM-D—通过薄膜淀积金属和多层介记载加工的多层基片。
MCM-C—通过陶瓷与金属共烧加工的多层基片。(HTCC、LTCC)
局部温度高于电阻丝所能承受的温度,碳膜电阻刷片,温度由电阻产生的热量决定。
Q=Pt=UIt=I*IRt Q热量
I电流 R电阻丝电阻 t受热时间 同一根电阻丝上的电流、受热时间是相等的。所以决定性的东西在电阻。电阻丝细的地方电阻大,碳膜电阻PCB板,粗的地方电阻小。电阻丝含有铁的成分,碳膜电阻片,在高温下容易与水蒸气反应导致电阻丝变细,海南碳膜电阻,如果将电阻丝剪短一截的话,那末通过电阻丝的电流将增大,更容易烧断。Q=Pt=UIt=I*IRt 仔细理解。卖电炉丝看下它的额定功率。
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