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一.CAM所完成的工作
1.焊盘大小的修正,合拼D码。
2.线条宽度的修正,合拼D码。
3.间距的检查,焊盘与焊盘之间、焊盘与线之间、线条与线条之间。
4.孔径大小的检查,合拼。
5.线宽的检查。
6.确定阻焊扩大参数。
7.进行镜像。
8.添加各种工艺线,工艺框。
9.为修正侧蚀而进行线宽校正。厚膜电阻片,湖南传感器,汽车油量传感器电阻片,LED厚膜电路,臭氧发生器陶瓷片,电动工具调速电路,FPC线路板,贵金属电刷片,除静电高压电阻,定影器加热片,节气位置传感器电阻片,电源模块厚膜电路,电动工具开关调速电路,陶瓷线路板,六元合金丝电刷片,陶瓷加热片,汽车空调调节器电阻片,功能厚膜电路,PCB线路板,电阻传感器,五金冲压电刷片,不锈钢加热片,油门踏板传感器电阻片,射频天线厚膜电路,压力传感器,机油压力传感器厚膜电路,汽车电阻片,机油压力传感器厚膜电路,导电塑料电阻片,摩托车油量传感器电阻片,油量传感器电阻片,电位器电阻片,碳膜电阻片
10.形成中心孔。
11.添加外形角线。
12.加定位孔。
13.拼版,旋转,传感器电路,镜像。
14.拼片。
15.图形的叠加处理,切角切线处理。
16.添加用户商标。
薄膜陶瓷基板
为了改善厚膜制程张网问题,以及多层叠压烧结后收缩比例问题,近来发展出薄膜陶瓷基板作为LED晶粒的散热基板。薄膜散热基板乃运用溅镀、电/电化学沉 积、以及黄光微影制程制作而成,具备:(1)低温制程(300℃以下),避免了高温材料破坏或尺寸变异的可能性;(2)使用黄光微影制程,让基板上的线路 ;(3)金属线路不易脱落…等特点,因此薄膜陶瓷基板适用于高功率、小尺寸、高亮度的LED,以及要求对位性高的共晶/覆晶封装制程。而目前 国内主要以瑷司柏电子与同欣电等公司,具备了专业薄膜陶瓷基板生产能力
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