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对于96%陶瓷基片,按100mw/mm2计算电阻面积。功率电阻的调阻要求:调阻后,留下电阻的最窄处应≥1/2电阻宽度,即d≥1/2D。
(5)电阻的几何尺寸:0.8×0.8 (mm)2(或32mil×32mil)
(6)电阻印刷次数的规定:
网络排阻,印刷,电子尺电阻板,厚膜电容,喷码机专用不锈钢加热片,湿敏电阻片,叉车踏板传感器电阻片,单列直插式网络排容,FR4 电阻板, 无接触式电阻传感器,印刷加工,厚膜芯片.游戏机控制开关,单列直插式网络排阻,平面印刷,陶瓷印银,微波炉专用高压电阻,贴片电容,薄膜电阻片,汽车档位陶瓷片,键盘印刷,陶瓷镀金,电动工具厚膜电路,复印机陶瓷加热片,辽宁厚膜电路,贴片电阻,薄膜电阻器,PCB印碳,打印机陶瓷加热片,湿度传感器,扰性线路板,NTC热敏电阻,PCB板厚膜电路,电位计传感器,叉车手摇柄传感器电阻片,贴片电感
一般情况下,同一版图中印刷电阻浆料的种类不得多于3种。
(7)电阻设计的一些其它规定
尽量不将几个电阻设计成闭合回路,因为闭合回路不便于进行调阻。在遇到这 种情况时,应将导体断开。装配时通过外短接线或元器件端头再连接上。特殊 情况下可使用环路调阻,但在图上要注明。
(8)电阻不能设计在引出脚的焊区上,这样,给插引线和焊接带来困难,如图10所示:
(9)不能在介质上印刷电阻:如果这样,调阻时会损伤介质。
(10)紧靠介质边缘附近电阻的设计:由于介质层比较厚,致使印刷时电阻也较厚,使用同一方阻的几个电阻中靠近介质层的电阻值较低,为了保证印刷时阻值的命中率,该电阻的目标值与标称值的比应提高5~20%进行设计。(一般当电阻与介质之间距离≤1.0mm(40mil)时采用本项规定)如图11所示:
4介质层的印刷
介质层印刷时,上层介质的每边应比下层介质少0.1mm(4mil)。
如下图所示:
5 保护釉设计
(1)保护釉尺寸大小的选择
保护釉图形的窗口应比焊区尺寸大于或等于0.1mm(4mil)。
(2)禁止将保护釉作为绝缘介质使用。
6 光绘胶片的设计
在版图实际轮廓四周≥5mm(200mil)处绘出边框、标志符号和有关数据。
7 关于图形定位角的规定图纸应有明显的定位角,用符号“+”表示,默认为图纸的左下角(背面为右下角)。
8 两面印刷时定位角的规定为了保证基片两面印刷时采用同一定位角,图形应如图13所示:
上面只是简单介绍了自动变速箱的大体结构和工作原理,如果你想详细了解自动变速箱的具体结构请看下文。
自动变速箱的基本结构及其工作原理
自动变速器的核心部件为:液力变矩器、行星齿轮组、离合器/制动器及其控制机构(电磁阀、油路),外围设备即为变速器壳体、传动轴等。我们就从动力流向为顺序,先从液力变矩器开始说起。
液力变矩器
曾有一种说法,AT上的液力变矩器相当于MT上的离合器,起到动力的连接和中断的作用。其实这种说法是错误的。AT与发动机曲轴是直接连接的,不像MT有一个动力的开关:离合器。所以从点火的瞬间开始,液力变矩器便开始转动了,陶瓷厚膜电路,对于动力的连接和中断,仍由齿轮箱内部的离合器来完成,液力变矩器与MT离合器相似的地方,也就是液力变矩器“软连接”的特性,与MT离合器的“半联动”工况相近。
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