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厚膜电路版图常用设计规则
1布图前的准备
(1)仔细了解电路特点和主要技术条件,并按相关规范整理出原理图。
(2)明确所用元器件型号、尺寸、性能参数。
2布图
(1)布线
布线时,导电带应与基片边缘相互平行或45°斜线,使图形显得整齐、规则
和便于制网和印刷。
(2)设计图形尺寸的选择:
为了保证因基片“负”公差而使导体图形超出基片边缘的情况发生,设计面积
应按基片“负”公差尺寸进行设计。
(3)留边量大小的确定。
根据印刷工艺要求和基片垂直度及尺寸公差,除按上述“负”公差设计外,
还应留至少0.2毫米(8 mil)的余量。
(4)导电带线宽和间距的选择:
对于96%氧化铝陶瓷基片,若印刷金导电带,线宽和间距一般为0.3毫米
(12 mil)。若印刷钯银导电带,线宽和间距一般为0.4毫米(16 mil)。
(5)焊区面积的选择:
可参照EDA系统的数据库所提供的标准尺寸。
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在谈到进气歧管之前,我们先来想想空气是怎样进入引擎的。在引擎概论中我们曾提到活塞在汽缸内的运作,当引擎处于进气行程时,活塞往下运动使汽缸内产生真空(也就是压力变小),好与外界空气产生压力差,让空气能进入汽缸内。举例来说,大家都应该有被打过针,也看过护士小姐如何将药水吸入针桶内吧!假想针桶就是引擎,那么当针桶内的活塞向外抽出时,药水就会被吸入针桶内,而引擎就是这样把空气吸到汽缸内的。
由于进气端的温度较低,导电塑料 电阻片,复合材料开始成为热门的进气歧管材质,黑龙江 电阻片,其质轻则内部光滑,能有效减少阻力,增加进气的效率。
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