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厚博电子(图)_湿敏电阻碳浆_湖北湿敏电阻的详细描述：
陶瓷电阻片厂家,PCB线路板厂家,厚膜电阻片厂家
2.元器件方面
?研制各种适合于厚膜电路组装的有源和
无源器件
?研制和发展厚膜敏感器件
3.电路方面：向超大规模方向发展
?利用厚膜的多层布线技术和高密度组装技术，提高电路的集成度。
4.厚膜技术方面
?研究和发展各种自动化高密度组装技术（突点技术、SMT技术）、焊接技术（激光微焊、电子束焊接）。
?发展厚膜与其他各种技术的组合技术
厚膜技术、薄膜技术、半导体微细加工技术、CAD、CAM、CAT
5.多芯片模块（MCM）—混合微电路的新品种
封装密度增加一个数量级、性能提高一个
数量级
MCM-D—通过薄膜淀积金属和多层介记载加工的多层基片。
MCM-C—通过陶瓷与金属共烧加工的多层基片。（HTCC、LTCC）
(2) 电位器'>电位器的阻值变化特性
阻值变化特性是指电位器'>电位器的阻值随活动触点移动的长度或转轴转动的角度变化的关系，湿敏电阻碳浆，即阻值输出函数特性。常用的阻值变化特性有3种，湖北湿敏电阻，如图2所示。
图2 电位器'>电位器阻值变化曲线
直线式（X型）：随着动角点位置的变化，其阻值的变化接近直线。
指数式（Z型）：电位器'>电位器阻值的变化与动角点位置的变化成指数关系。
①直线式电位器'>电位器的阻值变化与旋转角度成直线关系。当电阻体上的导电物质分布均匀时，单位长度的阻值大致相等。它适用于要求调节均匀的场合（如分压器）。
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