您好,欢迎莅临厚博电子,欢迎咨询...
触屏版二维码 |
v印制蚀刻工艺流程:
v下料→板面清洁处理→涂湿膜→曝光→显影(贴干膜→曝光→显影)→蚀刻→去膜→进入下工序
v畋形电镀工艺过程概括如下:
v下料→钻孔→孔金属化→预镀铜→板面清洁→涂湿膜→曝光→显影(贴干膜→曝光→显影)→形成负相图象
→图形镀铜→图形电镀金属抗蚀层→去膜→蚀刻→进入下工序
图像转移有两种方法,一种是网印图像转移,一种是光化学图像转移。网印图像转移比光
化学图像转移成本低,在生产批量大的情况下更是如此,但是网印抗蚀印料通常只能制造大于 或等于o.25mm的印制导线,而光化学图像转移所用的光致抗蚀剂朗制造分辨率高的清晰图
像。本章所述内容为后一种方法。光化学图像转移需要使用光致抗蚀剂,PCB线路板,下面介绍有关光致抗蚀剂的一些基本知识
LED陶瓷散热基座/基板
典型应用
LED照明、LED模块等照明应用。
此款产品专为LED、大功率led、led模组、led模块、LED基座等而设计的陶瓷厚膜电路板。
该产品适用于LED应用,是理想的照明LED用陶瓷电路板,具有可靠性好、寿命长、使用稳定、方便安装焊接等突出优点。
● 该系列产品特性长期可靠、稳定;
● 具有极佳的散热性能,氧化铝或氮化铝基材、尤其适合于大功率led使用,可靠性高;
● 产品使用寿命长、一致性好,抗低电波干扰性强。
● 产品绝缘性极佳,绝缘电阻大于1000MΩ(100V/DC 1.0min);
● 表面银钯、银铂或镀金处理,可焊接和耐焊接性好,适合于高速SMT贴片回流焊接、金丝键合等工艺;
● 气密性强、适合绝缘封装;
地址:佛山市南海区丹灶镇新农社区青塘大道5号
电话:0757-85411768传真:0757-26262626 网址:www.fshoubo.cn