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v一般在产品包装单或产品说明书上都标出光致抗蚀层的厚度,吉林厚膜电路,可根据不同的用途选用不
同厚度的干膜。如印制蚀刻工艺可选光致抗蚀层厚度为25μm的干膜,图形电镀工艺则需选光 致抗蚀层厚度为40μm的干膜。如用于掩孔,光致抗蚀层厚度应达到50μm。如镀厚金板还得选用50μm的专用镀金干膜,一般情况下, 40μm的干膜都可以满足正常的要求,在一些厂家, 40μm的干膜都可以做线宽线隙为3MIL的平行线了, 掩孔方面,也可掩住4.5MM以下的孔,当然,对那些线路简单而掩5.0MM以上的孔,选用50μm的干膜.有一些板,线路很密,要掩的NPTH孔又都超过5.0MM,这时候可以考虑用40μm的干膜,再进行二次钻孔了(既蚀刻后钻孔)。
v3.干显影或剥离型干膜
这种干膜不需用任何显影溶剂,而是利用干膜的感光部分与未感光部分对聚酯薄膜表面
和加工工件表面附着力的差别,在从曝光板上撕下聚酷薄膜时,未曝光的不需要的干膜随聚酯 薄膜剥离下来,在加工工件表面留下已曝光的干膜;由此得到所需要的干膜图像。
v
根据干膜的用途,可把干膜分为抗蚀干膜、掩孔干膜和阻焊干膜,抗蚀干膜和掩孔干膜用
作制造印制板图像,而阻焊干膜是涂覆在印制板成品板的表面上,有选择地保护印制板表面,
以便在焊接元器件时,防止导线和焊盘问的短路、桥接,它也是印制板表面的永久性保护层,能
起到防潮、防霉、防盐雾等作用。由于阻焊干膜的成本高,并且在应用中需要昂贵的真空贴膜 设备,因而被近年来飞速发展的液体感光阻焊剂所代替。
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