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一、厚膜混合集成电路
在绝缘基板上(通常为陶瓷)用厚膜技术制作出无源元件及其互联线,再采用厚膜组装技术组装上半导体有源器件、IC芯片和其它无源器件(如薄膜电阻或多层陶瓷电容器)组成具有一定功能的混合微电路——厚膜混合集成电路。 “混合”是因为它们在一种结构内组合两种不同的工艺技术:半导体技术 (如:有源芯片器件)和厚膜技术(成批制造的无源元件)。
v根据不同的用途选用不同目数的网版进行涂覆,以得到不同厚度的抗蚀层。实践表明:用于印制蚀刻工艺(如制作多层板内层图像)可选用200目丝网,网印后膜的厚度12土2Mm。用于图形电镀工艺在选用150目一120目丝网,网印后膜的厚度为25土2μm,以使镀层厚度不超过膜层厚度,防止由于镀层突延压住图像边缘处的抗蚀层,去膜时又去不掉,造成图像边缘不整齐。
v涂覆是在比印制板有效面积每边大出5—7mm的范围内进行,而不是整板涂覆,以有利于曝光时底版定位的牢度,因为底版定位胶带若贴在膜层上,厚膜电路线路板,使用几次后粘性便大大降低容易在曝光抽真空过程中产生底片偏移,特别是制作多层板内层图像时,这种偏移不易发现, 而是要当表面层做出图像并蚀刻后方能看出,高压厚膜电路,但此时已无法补救,产品只能报废。
v涂覆后的板子必须上架,厚膜电路电阻,而且板与板之间要有一定距离,以保证下步烘烤中干燥的均匀、彻底。
v涂覆方式除了采用网印外,大规模生产的还可以来用幕帘涂布、滚涂或喷涂等方式涂覆。
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