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v一般在产品包装单或产品说明书上都标出光致抗蚀层的厚度,厚膜油表电路,可根据不同的用途选用不
同厚度的干膜。如印制蚀刻工艺可选光致抗蚀层厚度为25μm的干膜,图形电镀工艺则需选光 致抗蚀层厚度为40μm的干膜。如用于掩孔,光致抗蚀层厚度应达到50μm。如镀厚金板还得选用50μm的专用镀金干膜,一般情况下, 40μm的干膜都可以满足正常的要求,在一些厂家, 40μm的干膜都可以做线宽线隙为3MIL的平行线了,油表电路PCB, 掩孔方面,也可掩住4.5MM以下的孔,当然,对那些线路简单而掩5.0MM以上的孔,油表电路电刷片,选用50μm的干膜.有一些板,线路很密,要掩的NPTH孔又都超过5.0MM,这时候可以考虑用40μm的干膜,再进行二次钻孔了(既蚀刻后钻孔)。
v1)粘结剂(成膜树脂)
作为光致抗蚀剂的成膜剂,使感光胶各组份粘结成膜,起抗蚀剂伪骨架作用,它在光致聚
合过程中不参与化学反应。 要求粘结剂具有较好的成膜性;与光致抗蚀剂的各组份有较好的互溶性;与加工金属表面
有较好的附着力;它很容易从金属表面用碱溶液除去;有较好的抗蚀、抗电镀、抗冷流、耐热等 性能。 粘结剂通常是酯化或酰胺化的聚苯乙烯——顺丁烯二酸酐树脂(聚苯丁树脂)。
v2)光聚合单体
它是光致抗蚀剂胶膜的主要组份,在光引发剂的存在下,经紫外光照射发生聚合反应,生
成体型聚合物,感光部分不溶于显影液,而未曝光部分可通过显影除去,从而形成抗蚀图像。多
元醇烯酸酯类及甲基丙烯酸酯类是广泛应用的聚合单体,例如三丙烯酸酯是较好的 光聚合单体。
v3)光引发剂
在紫外光线照射下,光引发剂吸收紫外光的能量产生游离基,而游离基进一步引发光聚合 单体交联。干膜光致抗蚀剂通常使用安息香醚、叔丁基恿醌等作光引发剂
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