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v一般在产品包装单或产品说明书上都标出光致抗蚀层的厚度,可根据不同的用途选用不
同厚度的干膜。如印制蚀刻工艺可选光致抗蚀层厚度为25μm的干膜,图形电镀工艺则需选光 致抗蚀层厚度为40μm的干膜。如用于掩孔,光致抗蚀层厚度应达到50μm。如镀厚金板还得选用50μm的专用镀金干膜,一般情况下, 40μm的干膜都可以满足正常的要求,在一些厂家, 40μm的干膜都可以做线宽线隙为3MIL的平行线了, 掩孔方面,也可掩住4.5MM以下的孔,当然,对那些线路简单而掩5.0MM以上的孔,选用50μm的干膜.有一些板,线路很密,要掩的NPTH孔又都超过5.0MM,这时候可以考虑用40μm的干膜,再进行二次钻孔了(既蚀刻后钻孔)。
v.溶剂型干膜
使用有机溶剂作显影剂和去膜剂,例如用1.1.1三氯乙烷显影,二氯甲烷去膜,这两种溶
剂遇火不燃烧。醋酸丁酯等有机溶剂也可用作显影和去膜,但易燃烧,吉林汽车电阻板,很不安全。 溶剂型干膜是美国最早研制并投入大量生产的一种干膜,我国早期也研制过。它的优点是技术成熟,合金汽车电阻板,工艺稳定,耐酸耐碱,应用范围广。但是,FR4汽车电阻板,使用这种干膜需要消耗大量的有机溶剂,需要价格昂贵的显影和去膜设备及辅助装置,生产成本高,瑞安汽车电阻板,溶剂有毒,污染环境,所以日趋以水溶 性干膜所取代,仅在特殊要求时才使用。
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2. 水溶型干膜
它包括半水溶性和全水溶性两种。半水溶性干膜显影剂和去膜剂以水为主,并加有2~15%的有机溶剂。全水溶性的干膜显影剂和去膜剂是碱的水溶液。半水溶性干膜成本较低,而全水溶性干膜的成本,毒性亦小。
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