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碳膜电阻片、陕西电阻片、厚博电子的详细描述：
陶瓷电阻片厂家,PCB线路板厂家,厚膜电阻片厂家
v4)增塑剂
可增加干膜抗蚀剂的均匀性和柔韧性。三乙二醇双醋酸脂可作为增塑剂。
v5)增粘剂
可增加干膜光致抗蚀剂与铜表面的化学结合力，防止因粘结不牢引起胶膜起翘、渗镀等弊 病。常用的增粘剂如苯并三氮唑。
v6)热阻聚剂
在干膜的生产及应用过程中，很多步骤需要接受热能，碳膜电阻片，为阻止热能对干膜的聚合作用加入 热阻聚剂。如甲氧基酚、对苯二酚等均可作为热阻聚剂。
v7)色料
为使干膜呈现鲜艳的颜色，陕西电阻片，便于修版和检查而添加色料。如加入孔雀石绿、苏丹三等色料 使干膜呈现鲜艳的绿色、兰色等。
v8)溶剂
为溶解上述各组份必须使用溶剂。通常采用丙酮、酒精作溶剂。 此外有些种类的干膜还加入光致变色剂，使之在曝光后增色或减色，以鉴别是否曝光，这 种干膜又叫变色于膜。厚膜电路，电阻片
2.元器件方面
?研制各种适合于厚膜电路组装的有源和
无源器件
?研制和发展厚膜敏感器件
3.电路方面：向超大规模方向发展
?利用厚膜的多层布线技术和高密度组装技术，提高电路的集成度。
4.厚膜技术方面
?研究和发展各种自动化高密度组装技术（突点技术、SMT技术）、焊接技术（激光微焊、电子束焊接）。
?发展厚膜与其他各种技术的组合技术
厚膜技术、薄膜技术、半导体微细加工技术、CAD、CAM、CAT
5.多芯片模块（MCM）—混合微电路的新品种
封装密度增加一个数量级、性能提高一个
数量级
MCM-D—通过薄膜淀积金属和多层介记载加工的多层基片。
MCM-C—通过陶瓷与金属共烧加工的多层基片。（HTCC、LTCC）
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