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2.元器件方面
?研制各种适合于厚膜电路组装的有源和
无源器件
?研制和发展厚膜敏感器件
3.电路方面：向超大规模方向发展
?利用厚膜的多层布线技术和高密度组装技术，排容厚膜电路，提高电路的集成度。
4.厚膜技术方面
?研究和发展各种自动化高密度组装技术（突点技术、SMT技术）、焊接技术（激光微焊、电子束焊接）。
?发展厚膜与其他各种技术的组合技术
厚膜技术、薄膜技术、半导体微细加工技术、CAD、CAM、CAT
5.多芯片模块（MCM）—混合微电路的新品种
封装密度增加一个数量级、性能提高一个
数量级
MCM-D—通过薄膜淀积金属和多层介记载加工的多层基片。
MCM-C—通过陶瓷与金属共烧加工的多层基片。（HTCC、LTCC）
调光台灯电路
图4所示是一个简单实用的调光台灯电路。调节RP的阻值，臭氧发生片厚膜电路，可改变电容C充电达到UG值得时间，即调整晶闸管的导通角，使晶闸管早一点或迟一点触发导通，合金厚膜电路，从而调节晶闸管的输出电压，使灯两端电压能在0~220V间变化。电压高，海南厚膜电路，灯发光亮；电压低，灯发光暗。{{分页}}
图3 普通电位器'>电位器结构图
图4 调光台灯电路
(2)直流稳压电源电路
直流稳压电源电路如图5所示。一般R4可选小功率碳膜电位器'>电位器、RP选大功率的线绕滑动式电位器'>电位器。调节R4的阻值可改变输出电压U的高低，调节RP可测试电源的带负载能力。
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