电阻片,油位电阻片,厚博电子(多图)的详细描述:
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三、厚膜电路的发展方向(五个大方向)
1. 材料方面
1)电子浆料
?用贱金属浆料代替贵金属浆料
?研究和开发聚合物厚膜浆料。(烧结温度低,电阻片,可节省能源并减小环境污染)
?光刻细线导体浆料
?高介低损耗的电容介质浆料
?低介低损耗高绝缘强度的多层介质浆料
2).基板
研究开发电性能优良、导热性好、价廉的基板材料
?高导热的AlN、SiC陶瓷基板
?各种绝缘的金属复合基板(如涂釉钢板等)
?聚酰亚胺、聚四氟乙烯等柔性基板
印制电路图形的转移所使用的原材料,自出现印制电路以来,原材料的研制与开发科学攻关工作从未停止过。从原始阶段设计采用抗蚀油漆或虫胶漆手工描绘简单的线路图形转移工艺技术的需要。但随着微电子技术的飞速发展,油位电阻片,大规模集成电路和超大规模集成电路的广泛应用,要求印制电路板的制造技术,陶瓷电阻片,必须适应高密度、高精度、细导线、窄间距及小孔径电路图形转移需要。几十年来,研制与开发出新型的光致抗蚀剂与电路图形转移技术:如光致抗蚀干膜、湿法贴膜技术、电泳光致抗蚀膜和直接成像技术,都逐步地被制造印制电路板商家所采用,厚膜电阻片,使电路图形的转移品质大幅度的提高。为叙述简便,就印制电路板制造过程中,所采用的电路图形转移原材料,按顺序加以简单论述
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