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v制造印制板过程中的一道工序就是将照相底版上的电路图像转移到覆铜箔层压板上,形成一种抗蚀或抗电镀的掩膜图像。抗蚀图像用于“印制蚀刻工艺”,即用保护性的抗蚀材料在覆铜箔层压板上形成正相图像,那些未被抗蚀剂保护的不需要的铜箔,在随后的化学蚀刻工序中被去掉,蚀刻后去除抗蚀层,电动工具厚膜电路,便得到所需的裸铜电路图像。而抗电镀图像用于“图形电镀工艺”,即用保护性的抗蚀材料在覆铜层压板上形成负相图像,使所需要的图像是铜表面,经过清洁、粗化等处理后,在其上电镀铜或电镀金属保护层(锡铅、锡镍、锡、金等),然后去掉抗蚀层进行蚀刻,电镀的金属保护层在蚀刻工序中起抗蚀作用。
v以上两种工艺过过程概括如下:厚膜电路印刷方式,薄膜电路方式,节气门电路,碳膜片,电阻片,线路板
四,电阻器的正确使用
1.电阻器的质量判别方法
在选择电阻器的阻值时,应根据设计电路时理论计算电阻值,在最靠近标称值系列中
选用.普通电阻器(不包括精密电阻器)阻值标称值系列见表 1—3.
表 1—3 允许偏差(%)
电阻器阻值标称值系列 值( Ω )
阻
± 5%
1.0,功能厚膜电路,1.1,1.2,1.3,1.5,1.6,1.8,2.0,2.2,2.4,2.7,3.0,3.3,
3.6,3.9,4.3,5.1,5.6,河北厚膜电路,6.2,6.8,7.5,8.2,9.1
1.0,1.2,1.5,1.8,2.2,2.7,3.3,3.9,4.7,5.6,6.8,8.2
± 10% ± 20%
1.0,1.5,2.2,3.3,4.7,6.8
实际电阻器的阻值是表中数值乘以 10 (n 为整数)
n
根据电路的具体要求,适当选用电阻器的类型.如在那些稳定性,耐热性,可靠性要 求比较高的电路中,应选用金属膜或金属氧化膜电阻;对于要求功率大,耐热性能好,工
作频率要求不高,可选用线绕电阻;对于无特殊要求的一般电路,可使用碳膜电阻器,PCB厚膜电路,以 降低成本.
例: 由发光二极管组成的电路. 如图 1-2 所示. 设流过发光二极管的正向电流 I=15mA,
红色发光二极管的正向压降约 1.95V,试选定限流电阻 R 的值.
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图 1—2 发光二极管的组成电路 解:计算电阻 R 理论值. R =
VCC VF 12V 1.95V = ≈ 670Ω IF 15mA
根据表 1-3,实际选择电阻值 R=680 电阻器实际消耗的功率 P = I
2
F
2 R = 15 × 10 3) × 680 = 0.15 w) ( (
实际选用电阻器的额定功率为 0.25W.由于该电阻器不必要使用高精度,温度特性也 不必特别考虑,故可选用一般碳膜电阻器即可.
2.电阻器的质量判别方法
(1) 看电阻器引线有无折断及外壳烧焦现象. (2) 用万用表Ω档测量阻值,合格的电阻器应稳定在允许的误差范围内,如超出误差 范围或阻值不稳定,则不能选用. (3) 根据'电阻器质量越好,其噪声电压越小'的原理,使用'电阻器噪声测量仪' 测量电阻器的噪声,判断电阻器质量的好坏.
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