厚膜电阻片,电阻片,厚博电子的详细描述：

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v概述

：干膜光致抗蚀剂产生于1968年，而在七十年代初发展起来的i种感光材料，我国于七十

年代中期开始干膜的研制和应用，至今已有几种产品用于印制电路板生产，由于干膜具有良好的工艺性能、优良的成像性和耐化学药品的性能，在图形电镀工艺中，它对于制造精密细导线、

提高生产率、简化工序、改善产品质量等方面起到了其它光致抗蚀剂所起不到的作用。应用干膜制造印制板有如下特点：

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1.有较高的分辨率，一般线宽可做到0．1mm；

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2.干膜应用在图形电镀工艺中，电镀加厚在高而垂直的夹壁问进行，在镀层厚度小于     抗 蚀剂厚度时，可以防止产生镀层突延和防止去膜时抗蚀剂嵌入镀层下面，保证线条精度；

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3.干膜的厚度和组成一致，避免成像时的不连续性，可靠性高；

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4.应用干膜，大大简化了印制板制造工序，有利于实现机械化、自动化。

v一般在产品包装单或产品说明书上都标出光致抗蚀层的厚度，可根据不同的用途选用不

同厚度的干膜。如印制蚀刻工艺可选光致抗蚀层厚度为25μm的干膜，图形电镀工艺则需选光 致抗蚀层厚度为40μm的干膜。如用于掩孔，光致抗蚀层厚度应达到50μm。如镀厚金板还得选用50μm的专用镀金干膜，一般情况下，厚膜电阻片， 40μm的干膜都可以满足正常的要求，在一些厂家， 40μm的干膜都可以做线宽线隙为3MIL的平行线了， 掩孔方面，也可掩住4.5MM以下的孔，当然，对那些线路简单而掩5.0MM以上的孔，选用50μm的干膜.有一些板，陶瓷电阻片，线路很密，要掩的NPTH孔又都超过5.0MM，这时候可以考虑用40μm的干膜，再进行二次钻孔了(既蚀刻后钻孔)。

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