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v概述
:干膜光致抗蚀剂产生于1968年,河南电阻片,而在七十年代初发展起来的i种感光材料,厚膜电阻片,我国于七十
年代中期开始干膜的研制和应用,至今已有几种产品用于印制电路板生产,由于干膜具有良好的工艺性能、优良的成像性和耐化学药品的性能,在图形电镀工艺中,它对于制造精密细导线、
提高生产率、简化工序、改善产品质量等方面起到了其它光致抗蚀剂所起不到的作用。应用干膜制造印制板有如下特点:
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1.有较高的分辨率,一般线宽可做到0.1mm;
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2.干膜应用在图形电镀工艺中,电镀加厚在高而垂直的夹壁问进行,在镀层厚度小于 抗 蚀剂厚度时,可以防止产生镀层突延和防止去膜时抗蚀剂嵌入镀层下面,保证线条精度;
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3.干膜的厚度和组成一致,避免成像时的不连续性,可靠性高;
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4.应用干膜,大大简化了印制板制造工序,有利于实现机械化、自动化。
例1-14 用分压比为0.6的单结晶体管组成振荡电路,若
=20V,节气门电阻片,则峰点电压
为多少?如果管子的b1脚虚焊,电容两端的电压为多少?如果是b2脚虚焊(b1脚正常),电位器电阻片,电容两端电压又为多少?
解:峰点电压
=ηUbb+0.7=12.7V
如果管子的b1脚虚焊,电容两端的电压为20V
如果是b2脚虚焊(b1脚正常),电容两端电压0.
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