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v一般在产品包装单或产品说明书上都标出光致抗蚀层的厚度,可根据不同的用途选用不
同厚度的干膜。如印制蚀刻工艺可选光致抗蚀层厚度为25μm的干膜,图形电镀工艺则需选光 致抗蚀层厚度为40μm的干膜。如用于掩孔,光致抗蚀层厚度应达到50μm。如镀厚金板还得选用50μm的专用镀金干膜,一般情况下, 40μm的干膜都可以满足正常的要求,在一些厂家, 40μm的干膜都可以做线宽线隙为3MIL的平行线了, 掩孔方面,也可掩住4.5MM以下的孔,当然,对那些线路简单而掩5.0MM以上的孔,选用50μm的干膜.有一些板,传感器电阻板,线路很密,要掩的NPTH孔又都超过5.0MM,这时候可以考虑用40μm的干膜,再进行二次钻孔了(既蚀刻后钻孔)。
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