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v一般在产品包装单或产品说明书上都标出光致抗蚀层的厚度,可根据不同的用途选用不
同厚度的干膜。如印制蚀刻工艺可选光致抗蚀层厚度为25μm的干膜,图形电镀工艺则需选光 致抗蚀层厚度为40μm的干膜。如用于掩孔,光致抗蚀层厚度应达到50μm。如镀厚金板还得选用50μm的专用镀金干膜,一般情况下, 40μm的干膜都可以满足正常的要求,在一些厂家, 40μm的干膜都可以做线宽线隙为3MIL的平行线了, 掩孔方面,也可掩住4.5MM以下的孔,当然,对那些线路简单而掩5.0MM以上的孔,选用50μm的干膜.有一些板,线路很密,要掩的NPTH孔又都超过5.0MM,这时候可以考虑用40μm的干膜,再进行二次钻孔了(既蚀刻后钻孔)。
例1-7某晶闸管元件测得UDRM=840V,URRM=980V,试确定此晶闸管的额定电压是多少?
解:根据将UDRM和URRM中的较小值按百位取整后作为该晶闸管的额定值,厚膜电阻片,将两者较小的840V按教材表1-2取整得800V,该晶闸管的额定电压为8级(800V)。
例1-8 有些晶闸管触发导通后,触发脉冲结束时它又关断是什么原因?
解:晶闸管的阳极加正向电压,门极加正向触发脉冲时,晶闸管被触发导通。此后阳极电流逐渐上升到擎住电流后,去掉触发脉冲,则管子继续导通,知道电流升到负载电流后,进入正常工作状态。如果阳极电流还没有升到擎住电流值就去掉门极脉冲,则晶闸管就不能继续导通而关断。
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