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v制造印制板过程中的一道工序就是将照相底版上的电路图像转移到覆铜箔层压板上,形成一种抗蚀或抗电镀的掩膜图像。抗蚀图像用于“印制蚀刻工艺”,即用保护性的抗蚀材料在覆铜箔层压板上形成正相图像,厚膜电路,那些未被抗蚀剂保护的不需要的铜箔,在随后的化学蚀刻工序中被去掉,蚀刻后去除抗蚀层,便得到所需的裸铜电路图像。而抗电镀图像用于“图形电镀工艺”,即用保护性的抗蚀材料在覆铜层压板上形成负相图像,使所需要的图像是铜表面,经过清洁、粗化等处理后,在其上电镀铜或电镀金属保护层(锡铅、锡镍、锡、金等),然后去掉抗蚀层进行蚀刻,电镀的金属保护层在蚀刻工序中起抗蚀作用。
v以上两种工艺过过程概括如下:厚膜电路印刷方式,薄膜电路方式,节气门电路,碳膜片,电阻片,线路板
5. 非线性
流过电阻中流与加在两端的电压不成比例变化时,称非线性电阻.一般金属型电
阻线性度很好,非金属型电阻线性度差.
6. 噪声
噪声为产生于电阻器中的一种不规则电压.它包括热噪声和电流噪声两种.任何电阻 器都有热噪声,降低电阻器的工作温度,可以减少热噪声;电流噪声与电阻器内的微观结 构有关,合金型无电流噪声,薄膜型较小,合成型.
7. 极限电压
电阻器两端电压增加到一定值时,会发生烧毁现象,使电阻器损坏,根据电阻器的额 定功率可计算电阻器的额定电压,当所加电压升高到一定值不允许再增加时的电压,称为 极限电压.它受电阻器尺寸及结构的限制.
二,电阻器的标志内容及方法
电阻器有多项技术指标,但由于表面积有限和对参数关心的程度不同,一般只标明阻
值,精度,材料,功率等项.对于
1/8~1/2W 之间的小电阻器,通常只标注阻值和精度,材 料及功率通常由外形尺寸及颜色判断.电阻器参数的标志方法通常用文字,符号直标或色 带标出.
稳定性时,常使用温度系数.金属膜,合金膜电阻,具有较小的正温度系数,碳膜电阻具有负温度系数.
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