厚博电子(图)_氧传感器厚膜电路_福建厚膜电路的详细描述：

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例1－6型号为KP100－3、维持电流IH＝3mA的晶闸管，使用在图1－6所示的三个电路中是否合理？为什么（不考虑电压、电流裕量）？

图1－6  例1－6图

解：（a）图的目的是巩固维持电流和擎住电流概念，擎住电流一般为维持电流的数倍。本题给定晶闸管的维持电流IH＝3mA，那么擎住电流必然是十几毫安，而图中数据表明，晶闸管即使被触发导通，阳极电流为100V/50KΩ＝3 mA，远小于擎住电流，晶闸管不可能导通，故不合理。

（b）图主要是加强对晶闸管型号的含义及额定电压、额定电流的理解。

本图所给的晶闸管额定电压为300A、额定电流100A。图中数据表明，晶闸管可能承受的电压为311V，厚膜电路NTC，大于管子的额定电压，故不合理。

（c）图主要是加强对晶闸管型号的含义及额定电压、额定电流的理解。

晶闸管可能通过的电流有效值为150A，小于晶闸管的额定电流有效值1.57×100＝157A，福建厚膜电路，晶闸管可能承受的电压150V，小于晶闸管的额定电压300V，陶瓷厚膜电路，在不考虑电压、电流裕量的前提下，可以正常工作，故合理。

v制造印制板过程中的一道工序就是将照相底版上的电路图像转移到覆铜箔层压板上，形成一种抗蚀或抗电镀的掩膜图像。抗蚀图像用于“印制蚀刻工艺”，即用保护性的抗蚀材料在覆铜箔层压板上形成正相图像，那些未被抗蚀剂保护的不需要的铜箔，在随后的化学蚀刻工序中被去掉，蚀刻后去除抗蚀层，便得到所需的裸铜电路图像。而抗电镀图像用于“图形电镀工艺”，即用保护性的抗蚀材料在覆铜层压板上形成负相图像，使所需要的图像是铜表面，经过清洁、粗化等处理后，氧传感器厚膜电路，在其上电镀铜或电镀金属保护层(锡铅、锡镍、锡、金等)，然后去掉抗蚀层进行蚀刻，电镀的金属保护层在蚀刻工序中起抗蚀作用。

v以上两种工艺过过程概括如下：厚膜电路印刷方式，薄膜电路方式，节气门电路，碳膜片，电阻片，线路板

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